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國立東華大學
2007
退火處理對輕量化Mg-Li 合金振動破壞性質影響探討
宋振銘; 王建義; 林逸華
國立東華大學
2007
Interfacial Behaviour between Bi-Ag Solders and the Ni substrate
宋振銘; 莊鑫毅
國立東華大學
2007
應用於晶片構裝Bi-Ag
宋振銘; 莊鑫毅;陳位同
國立東華大學
2007
Bi-Ag/Ni 銲點接合性質探討
宋振銘; 吳宗謀
國立東華大學
2007
The Effect of Low Temperature Solute Elements on Solidification Structure of Sn-Ag Solders
宋振銘; 黃德安;莊鑫毅; 吳宗謀
國立東華大學
2007
Mn 添加對SnAgCu 銲料微觀組織及振動破壞特性影響
宋振銘; 林立偉
國立東華大學
2007
Sedimentation of Cu-rich intermetallics in liquid Sn-Zn solders
宋振銘; 沈佑霖; 莊鑫毅
國立東華大學
2007
高Li 含量Mg-Li-Al-Zn 合金振動破壞性質高Li 含量Mg-Li-Al-Zn 合金 振動破壞性質
宋振銘; 王建義; 林逸華
國立東華大學
2007
電子構裝用高溫銲料液態氧化行為
宋振銘; 鄭昀閩
國立東華大學
2006
以奈米金懸浮液製備導電薄膜之研究
宋振銘; 陳引幹; 董騰元; 吳恒璽; 高子軒
國立東華大學
2006
新型LED 晶片接合無鉛銲料開發
宋振銘; 莊鑫毅; 李國瑋; 吳宗謀
國立東華大學
2006
Mg-9Li-1Zn 合金板材振動破壞性質研究
王建義; 溫天相; 宋振銘; 黃啟峰
國立東華大學
2006
LZ91 輕量鎂合金振動破壞性質研究
王建義; 溫天相; 宋振銘; 黃啟峰
國立東華大學
2006
以奈米金懸浮液製備導電薄膜之研 究
宋振銘; 陳引幹;吳恒璽;董騰元; 高子軒
國立東華大學
2006
新型LED 晶片接合無鉛銲料開發
宋振銘; 莊鑫毅; 吳宗謀; 李國瑋
國立東華大學
2006
Mg-9Li-1Zn 合金板材振動破壞行為探討
宋振銘; 王建義; 溫天相;黃啟峰
國立東華大學
2006
Sn-Ag-Cu 無鉛銲料金屬間相沉澱探討
宋振銘; 沈佑霖; 莊鑫毅
國立東華大學
2006
添加Ni 及Cu 對Al-Mg-Si 合金共振性質之影響
宋振銘; 林岑頤;林立偉
國立東華大學
2006
Interfacial behaviour between molten Bi based solders and Cu substrate
宋振銘; 莊鑫毅
國立東華大學
2006
Nonequilibrium eutectic solidification in a Sn-3.5Ag-3In solder
宋振銘; 黃德安; 吳宗謀
國立東華大學
2006
LZ91 輕量鎂合金振動破壞性質研究
宋振銘; 王建義; 溫天相;黃啟峰
國立東華大學
2006
Cu 對Bi 基無鉛銲料與銲點性質影響
宋振銘; 劉家傑;莊鑫毅;李國瑋
國立東華大學
2006
添加過渡金屬元素對Sn-Ag-Cu 球格陣列錫球接點組織之影響探討
宋振銘; 劉耀仁;莊鑫毅
國立東華大學
2006
Ag3Sn 形態與分佈對Sn-Ag-Cu 振動破壞性質影響
宋振銘; 林建志;黃啟峰
國立東華大學
2006
電子構裝用高溫銲料在3.5%NaCl 溶液之電化學腐蝕行為
宋振銘; 吳宗謀;傅彥培; 詹明諺
國立成功大學
2006
利用奈米金屬粉末製備微連接線/點的研究(3/3)
陳引幹; 董騰元; 宋振銘; 黃文星; 許聯崇
國立東華大學
2005
過渡金屬元素添加對Sn-Ag-Cu 合金機械性質影響探討
宋振銘; 黃啟峰;林建志
國立東華大學
2005
液態無鉛銲錫中金屬間化合物沈澱行為
宋振銘; 沈佑霖
國立東華大學
2005
Sn-Zn 系合金異常組織與共晶反應成因探討
宋振銘; 吳宗謀
國立東華大學
2005
Bi-Ag 高溫無鉛銲錫與銅及鎳基材介面反應研究
宋振銘; 莊鑫毅;李國瑋
國立東華大學
2005
以奈米金懸浮液於金屬基材進行薄膜沈積之研究
宋振銘; 陳引幹;吳恒璽;董騰元; 高子軒
國立東華大學
2005
金屬基材於液態無鉛銲錫中之溶解行為
宋振銘; 林光隆; 葉柏毅
國立東華大學
2004
Sn-Zn 系無鉛銲錫合金與基材界面金屬間化合物生成之 探討
宋振銘; 林光隆; 黃家緯
國立東華大學
2004
Electromigration of Sn-Zn solders in Contact with Cu
宋振銘; 林光隆; 方彥翔
國立東華大學
2004
The Interfacial Reaction between Sn-Zn Series Solders and Ag Substrate
宋振銘; 林光隆; 劉培基
國立東華大學
2004
Dissolution Behavior of Cu and Ag Substrates in Molten Solders
宋振銘; 林光隆; 葉柏毅
國立東華大學
2004
Reliability of Eutectic Sn-based Alloys under High Electrical Current
宋振銘; 呂傳盛;陳立輝; 蔡東原
國立成功大學
2004
Sn-Zn 系無鉛銲錫合金與基材界面金屬間化合物生成之探討
林光隆; 宋振銘; 黃家緯
國立成功大學
2004
Sn-Zn 系無鉛銲錫合金與基材界面金屬間化合物生成之探討
林光隆; 宋振銘; 黃家緯
國立東華大學
2003
Sn-Zn 系列無鉛銲錫合金研究現況
宋振銘; 林光隆
國立東華大學
2003
組織特徵對Sn-Zn 二元銲錫合金之振動破壞特性研究
宋振銘; 呂傳盛;陳立輝; 張亞倫
國立東華大學
2003
Sn-Bi 系二元銲錫合金振動破壞性質探討
宋振銘; 呂傳盛;陳立輝; 張亞倫
國立東華大學
2003
轉移式電漿電弧(PTA)被覆NbC 於鈦合金之特性探討
宋振銘; 呂傳盛;陳立輝; 顏肇佑
國立東華大學
2003
共晶組成錫基合金高荷電破壞特性探討
宋振銘; 呂傳盛;陳立輝; 蔡東原
國立東華大學
2003
Zn 含量對Al-Zn 合金振動特性效應探討
宋振銘; 呂傳盛;陳立輝; 陳宗富
國立東華大學
2003
人工時效及預應變對7075 鋁合金共振破壞特性之影響
宋振銘; 呂傳盛;陳立輝; 陳彥融
國立東華大學
2003
Mg-Al-Zn 系合金共振破壞之Al 含量效應
宋振銘; 呂傳盛;陳立輝; 張翰文
國立東華大學
2003
5083 Al-Mg 合金振動破壞特性之預應變量效應探討
宋振銘; 呂傳盛;陳立輝; 鍾長偉
國立東華大學
2003
通電效應對錫鋅銲錫與銅基材界面之影響
宋振銘; 林光隆; 方彥翔
國立東華大學
2003
錫鋅共晶及錫鋅鋁銲錫合金與銀基材於高溫時效之界面反應
宋振銘; 林光隆; 劉培基
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