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机构 日期 题名 作者
中原大學 2002-08-17 導電性複合材料於射出成型之EMI屏蔽效應研究 彭秉峰; Ping-Feng Peng
中原大學 2002-01 加熱模具溫度場之模擬與驗證 陳夏宗;陳秋君;彭信舒;楊庭杰;彭秉峰

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