English  |  正體中文  |  简体中文  |  總筆數 :2856565  
造訪人次 :  53409656    線上人數 :  702
教育部委託研究計畫      計畫執行:國立臺灣大學圖書館
 
臺灣學術機構典藏系統 (Taiwan Academic Institutional Repository, TAIR)
關於TAIR

瀏覽

消息

著作權

相關連結

"林文寬"的相關文件

回到依作者瀏覽
依題名排序 依日期排序

顯示項目 1-18 / 18 (共1頁)
1 
每頁顯示[10|25|50]項目

機構 日期 題名 作者
大葉大學 2007-11-23 台灣地區低碳城市發展現況與展望評比 杜怡瑩;陳怡彣;林文寬
大葉大學 2007-06-08 以溫室氣體減量為前提的台中市綠色城市政策初步規劃 李康文;林文寬;杜怡瑩;黃為國
義守大學 2003 內建自我測試且合於P1500規範之CPU核心的設計 林文寬
義守大學 2002 以FPGA實現單晶片微處理器之P1500測試 林文寬
義守大學 2001-08 Effects of Gamma Ray Irradiation on the Conduction Mechanisms of RF-Sputtered Stacked Ta2O5/TiO2 Films 李建鋒;Li, Jian-feng;陳冠廷;Chen, Guan-ting;陳士芳;Chen, Shih-fang;王欽戊;Wang, Ching-wu;林文寬;Lin, Wen-kuan
義守大學 2000 複合高介電氧化層在高密度動態隨機存取記憶體上儲存電容器的開發與可靠性之研究 林文寬;王欽戊
義守大學 2000 高介電氧化層在金氧半場效電晶體的崩潰機制與可靠性分析 林文寬;王欽戊
義守大學 2000 內埋於薄型交換式電源供應模組的電阻與電容材料及其製程開發 許志雄;林文寬
義守大學 1998 金屬接觸表面的動態力學與電性分析和材料磨耗達到最佳化處理的互動研究---子計畫三:金屬接觸表面之電性量測分析與模擬(II) 林文寬
義守大學 1997 利用低溫共燒陶瓷之創新高密度構裝-子計畫三---利用濕式法與厚膜印刷法在LTCC多層結構中形成埋入電容 林文寬
義守大學 1997 金屬接觸表面的動態力學與電性分析和材料磨耗達到最佳化處理的互動研究-子計畫四--金屬接觸表面之電性量測分析與模擬 林文寬
義守大學 1996-06 Pre-Intrinsic Gettering Treatment of CZ Silicon Substrate for the Yield Of Semiconductor Device 楊炳焜;Yang, Ping-kung;林文寬;Lin, Wen-kuan;劉明展;Liu, Ming-cheng
義守大學 1996 利用低溫共燒多晶片模組研製14-bit S/D 轉換器---子計畫三:可供S/D轉換器低溫共燒基板用之電容材料 林文寬;施永輝
義守大學 1995 急速膨脹超臨界流體製備有機固體溶液之研究 梁明在;王振熙;林文寬
義守大學 1995 陶瓷多晶片模組之設計金屬化與製造研究---子計畫一:低溫共燒多層陶瓷基板之研製 林文寬;施永輝
國立中山大學 1994 矽基板之本質吸引處理對半導元件成品之影響 楊炳焜;Ping-Kun Yang; 林文寬;Wen-Kuan Lin
義守大學 1992-04 PLZT陶瓷之燒結及其電光特性 林文寬
國立臺灣大學 1984 Fe-Ni軟磁合金之磁性 郭博成; 林文寬; Kuo, Po-Cheng; 林文寬

顯示項目 1-18 / 18 (共1頁)
1 
每頁顯示[10|25|50]項目