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機構 日期 題名 作者
國立交通大學 2014-12-16T06:16:46Z 晶圓級封裝方法與封裝結構 陳宗麟; 練瑞虔
國立交通大學 2014-12-16T06:11:48Z 晶圓級封裝方法與封裝結構 陳宗麟; 練瑞虔
國立交通大學 2014-12-12T01:48:08Z 研發微電阻銲接與矽晶圓穿孔製程?應用於微系統封裝技術 練瑞虔; Lien, Jui-Chien; 陳宗麟; Chen, Tsung-Lin

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