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機構	日期	題名	作者
國立交通大學	2018-01-24T07:42:09Z	設計與實作一個為物聯網應用的封包聚合和計費系統	莊朝翔; 王協源; Zhuang, Chao-Xiang
國立臺灣科技大學	2008-10-01	多孔性高強韌柱狀晶材料與電化學元件	周振嘉;CHOU, CHEN CHIA;葉宗和;莊朝翔

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