臺灣學術機構典藏系統 (Taiwan Academic Institutional Repository, TAIR)

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Institution	Date	Title	Author
國立臺灣大學	2012	3D IC 封裝中接點空間受限誘發之界面反應關鍵效應	莊鑫毅; Chuang, Hsin-Yi
國立東華大學	2007	Interfacial Behaviour between Bi-Ag Solders and the Ni substrate	宋振銘; 莊鑫毅
國立東華大學	2007	應用於晶片構裝Bi-Ag	宋振銘; 莊鑫毅;陳位同
國立東華大學	2007	The Effect of Low Temperature Solute Elements on Solidification Structure of Sn-Ag Solders	宋振銘; 黃德安;莊鑫毅; 吳宗謀
國立東華大學	2007	Sedimentation of Cu-rich intermetallics in liquid Sn-Zn solders	宋振銘; 沈佑霖; 莊鑫毅
國立東華大學	2006	新型LED 晶片接合無鉛銲料開發	宋振銘; 莊鑫毅; 李國瑋; 吳宗謀
國立東華大學	2006	新型LED 晶片接合無鉛銲料開發	宋振銘; 莊鑫毅; 吳宗謀; 李國瑋
國立東華大學	2006	Sn-Ag-Cu 無鉛銲料金屬間相沉澱探討	宋振銘; 沈佑霖; 莊鑫毅
國立東華大學	2006	Interfacial behaviour between molten Bi based solders and Cu substrate	宋振銘; 莊鑫毅
國立東華大學	2006	Cu 對Bi 基無鉛銲料與銲點性質影響	宋振銘; 劉家傑;莊鑫毅;李國瑋
國立東華大學	2006	添加過渡金屬元素對Sn-Ag-Cu 球格陣列錫球接點組織之影響探討	宋振銘; 劉耀仁;莊鑫毅
國立東華大學	2005	Bi-Ag 高溫無鉛銲錫與銅及鎳基材介面反應研究	宋振銘; 莊鑫毅;李國瑋

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