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机构	日期	题名	作者
國立成功大學	2018-11-07	晶片封裝裝置及其對位壓合方法	謝伯宗 HSIEH, PO TSUNG;楊佳明 YANG, CHIA MING;陳引幹 CHEN, IN GANN;曾湜雯 TSENG, SHIH WEN;蔡雅雯 TSAI, YA WEN;莊雅雯 CHUANG, YA WEN

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