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機構	日期	題名	作者
國立中山大學	2007	高溫管線厚度現場監測系統之研究	錢志回
國立中山大學	2006	微型質子交換膜燃料電池組（含元件）設計與製作---子計畫三：微型質子交換膜燃料電池元件薄膜電極體與流道板界面封裝暨結構可靠度之研究(III)	錢志回
國立中山大學	2006	LCD背光模組之熱變形對其輝度影響之研究(II)	錢志回; 陳太平; Chi-Hui Chien; Thaiping Chen
國立中山大學	2005-12-16	熱變形對LCD導光板特性之影響	錢志回; 曾昱銘; 蔡明朗; 謝其昌
國立中山大學	2005-12-16	摩擦攪拌銲接試片與機台所受應力分析	錢志回; 李翊峰; 陳太平; 趙玉津
國立中山大學	2005-11-25	LCD背光模組中稜鏡片之結構設計	錢志回; 蔡耀威 ; 謝其昌; 蔡明朗; 曾昱銘
國立中山大學	2005	LCD背光模組之熱變形對其輝度影響之研究(I)	錢志回;陳太平
國立中山大學	2005	微型質子交換膜燃料電池組（含元件）設計與製作---子計畫三：微型質子交換膜燃料電池元件薄膜電極體與流道板界面封裝暨結構可靠度之研究(II)	錢志回
國立中山大學	2004-12	溫度幅度變化對覆晶封裝溫度循環測試之影響	錢志回; 陳宗暉; 陳永昌; 謝其昌; 吳以德
國立中山大學	2004	微型質子交換膜燃料電池組(含元件)設計與製作---總計畫(I)	謝曉星; 楊儒; 錢志回; 蘇金佳; Shou-Shing Hsieh; Ru Yang; Chi-Hui Chien; Chin-Chia Su
國立中山大學	2004	LCD背光模組之導光板於長時間點燈狀態下之熱變形對其導光特性影響之研究	錢志回
國立中山大學	2004	微型質子交換膜燃料電池組（含元件）設計與製作---子計畫三：微型質子交換膜燃料電池元件薄膜電極體與流道板界面封裝暨結構可靠度之研究(I)	錢志回; 陳太平; Chi-Hui Chien; Thaiping Chen
國立高雄第一科技大學	2003/07/31	量測物體位移至次奈米級解析度之設備與方法	錢志回; 吳以德; 陳太平; 陳永昌; 謝其昌; 邱以泰; 王中鼎; 蔡明郎
國立中山大學	2003-12	光纖連接器之終端模組受熱循環負載下應力及疲勞壽命之研究	錢志回; 陳太平; 林啟超; 邱以泰; 謝其昌; 吳以德; 陳永昌
國立中山大學	2003	大學工程教育整合型研究計畫---「微機電系統熱傳」課程之規劃與設計(III)	謝曉星;劉承宗;錢志回
國立中山大學	2003	微型燃料電池元件之設計與製作---子計畫三：微型燃料電池元件於微機電加工製程時之可靠度分析(II)	錢志回;邱以泰;陳太平; Chi-Hui Chien;Yii-Tay Chiou;Thai-Ping Chen
國立中山大學	2002	SOC構裝經溫度循環可靠度測試之應力分析	邱以泰; 錢志回; 吳以德; 陳聖偉
國立中山大學	2002	接合填充膠/防焊漆/基板經溫度循環黏著強度之研究	錢志回; 謝其昌; 陳永昌; 吳以德; 周業興; 楊世豪; 蔡宗憲; 許呈宇
國立中山大學	2002	微型燃料電池元件之設計與製作---子計畫三：微型燃料電池元件於微機電加工脫模製程時之邊界微力學效應分析	錢志回
國立中山大學	2002	大學工程教育整合型研究計畫 -「微機電系統熱傳」課程之規畫與設計(II)	謝曉星; 錢志回; 劉承宗; Shou-Shing Hsieh; Chi-Hui Chien; Cheng-Tsung Liu
國立中山大學	2001-12	PBGA 構裝體於IR-Reflow 過程下變形機制之探討	錢志回; 邱以泰; 吳以德; 汪哲鳴
國立中山大學	2001	應用全像干涉術量測半導體構裝體介面接著性之研究應用全像干涉術量測半導體構裝體介面接著性之研究	錢志回; 邱以泰; Chi-Hui Chien; Yii-Tay Chiou
國立中山大學	2001	大學工程教育整合型研究計畫---「微機電系統熱傳」課程之規劃與設計(I)	謝曉星; 劉承宗; 錢志回; Shou-Shing Hsieh
國立中山大學	2000-12	半導體構裝體於不同溫濕保存環境下經IR-reflow 過程後翹曲現象之研究	錢志回; 洪健雄; 蔡明郎; 邱以泰
國立中山大學	2000-12	全像干涉術應用於半導體構裝經IR-reflow 過程中在不同溫昇速率及停留溫高下翹曲之研究	邱以泰; 錢志回; 蔡明郎; 張志方

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