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机构 日期 题名 作者
國立中山大學 2001-12 PBGA 構裝體於IR-Reflow 過程下變形機制之探討 錢志回; 邱以泰; 吳以德; 汪哲鳴
國立中山大學 2001 應用全像干涉術量測半導體構裝體介面接著性之研究應用全像干涉術量測半導體構裝體介面接著性之研究 錢志回; 邱以泰; Chi-Hui Chien; Yii-Tay Chiou
國立中山大學 2001 大學工程教育整合型研究計畫---「微機電系統熱傳」課程之規劃與設計(I) 謝曉星; 劉承宗; 錢志回; Shou-Shing Hsieh
國立中山大學 2000-12 半導體構裝 體於不同溫濕 保存環境下經IR-reflow 過程後翹曲現象之研究 錢志回; 洪健雄; 蔡明郎; 邱以泰
國立中山大學 2000-12 全像干涉術應用於半導 體構裝經IR-reflow 過程中在不同溫昇速率及停留溫高下翹曲之研究 邱以泰; 錢志回; 蔡明郎; 張志方
國立中山大學 2000 半導體構裝於不同溫濕保存條件下經IR-Reflow過程後翹曲現象之研究 錢志回; Chi-Hui Chien
國立中山大學 2000 於半導體構裝IR-Reflow過程中,在不同之溫度Ramp-Up Rate與Waiting Time條件下翹曲現像之研究 錢志回; Chi-Hui Chien
國立中山大學 2000 半導體構裝於IR-Reflow過程中,在不同之溫度Ramp-up Rate與Waiting Time條件下翹曲現象之研究(II) 錢志回
國立中山大學 1999-12 全像干涉術於半導體構裝經由 IR-reflow 過程後翹曲量測之研究 邱以泰; 錢志回; 洪子欽
國立中山大學 1999-12 電子構裝體PQFP翹曲現象 之研究 錢志回; 曾世霖; 邱以泰
國立中山大學 1999 半導體構裝經IR-Reflow過程後翹曲現象之研究 錢志回; Chi-Hui Chien
國立中山大學 1999 全像干涉術於半導體構裝翹曲現象之研究 錢志回; Chi-Hui Chien
國立中山大學 1997 高性能空調系統之蒸發器及冷凝器熱流分析群體計畫---子計畫六:蒸發器及冷凝器管件內二相流之氣態與液態含量分布之光學量測研究(III) 錢志回; Chi-Hui Chien
國立中山大學 1997 高性能空調系統之蒸發器及冷凝器熱流分析及研製---總計畫(III) 謝曉星;游明輝;陳龍正;楊儒;錢志回;黃仁智; Shou-Sh Hsieh;Jen-Jyh Hwang;Chi-Hui Chien;Ming-Huei Yu
國立中山大學 1996-12 氣液混合物其溫度分佈 與氣體含量之光學量測初步研究 錢志回; 李建中; 邱以泰
國立中山大學 1996 高性能空調系統之蒸發器及冷凝器熱流分析及研製:子計畫六-蒸發器及冷凝器管件內二相流 之氣態與液態含量分布之光學研究(II) 錢志回; Chi-Hui Chien
國立中山大學 1996 高性能空調系統之蒸發器及冷凝器熱流分析---總計畫(II) 謝曉星; 游明輝; 錢志回; 黃仁智; 楊儒; 陳龍正
國立中山大學 1995 高性能空調系統之蒸發器及冷凝器熱流分析群體計畫(I)---子計畫六 錢志回; Chi-Hui Chien
國立中山大學 1994 高性能空調系統之蒸發器及冷凝器熱流分析群體計畫(I) 謝曉星; 黃仁智; 陳龍正; 游明輝; 錢志回; Shou-Sh Hsieh; Jen-Jyh Hwang; Long-Jen Chen; Ming-Huei Yu; Chi-Hui Chien
國立中山大學 1993 利用雷射光暈實驗法探討殘留應力對KI值之影響---Caustics Method-Stage(II) 錢志回;Chih-Hu Chien
國立中山大學 1993 界面電阻或熱阻之模擬 錢志回; 法敏; 魏蓬生; C.H. Chien; S.A. Fomin; P.S. Wei
國立中山大學 1990-12 熱交換器管板之等 效材料性質分析 錢志回; 范德威; 邱以泰
國立中山大學 1989-12 壓力容器設計與管板等效材 料性質之分析 錢志回 ; 李光森
國立中山大學 1989-12 斑點干涉 法於量測焊接變形的應用 錢志回; 邱以泰; 陳宏志; 祝如竹
國立中山大學 1988-12 機械手之結構特性分析 錢志回 ; 林鍚甫

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