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机构 日期 题名 作者
元智大學 2008-11 Full-Field 3-D Flip-Chip Solder Bumps Measurement Using DLP-Based Phase Shifting Technique 顏旭男; 蔡篤銘; 馮勝凱
元智大學 2005-04 全場三維量測系統 顏旭男; 蔡篤銘
元智大學 2005-04 全場三維量測系統 顏旭男; 蔡篤銘
元智大學 2004 全場光學三維量測技術於表面黏著電子封裝元件之檢測 顏旭男; Hsu-Nan Yen
中國文化大學 1998 仲裁判斷撤銷之研究--以撤銷之訴為中心 顏旭男

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