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机构 日期 题名 作者
國立臺灣大學 1999-07-31 MCM連線及貫孔測試研究 (Ⅲ) 馮武雄
國立臺灣大學 1999 MCM電子構裝布局設計自動化(III)─總計畫 馮武雄
國立臺灣大學 1998 MCM電子構裝布局設計自動化(II)─子計畫一:MCM的電磁效應模擬研究(II) 馮武雄
國立臺灣大學 1998 MCM電子構裝布局設計自動化(II)─子計畫三:MCM連線測試分析(II) 馮武雄
國立臺灣大學 1998 總計畫(II) 馮武雄
國立臺灣大學 1998 MCM電子構裝布局設計自動化(II)─總計畫(II) 馮武雄
國立臺灣大學 1997 MCM電子構裝布局設計自動化 馮武雄
國立臺灣大學 1997 子計畫二:考慮電磁效應的 MCM 布局研究 馮武雄
國立臺灣大學 1997 總計畫 馮武雄
國立臺灣大學 1996 多晶片模組電性分析設計及測試研究:子計劃四─多晶片模組電性分析設計及測試研究-子計畫三:多晶片模組佈局的電性與熱性之研究 馮武雄

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