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机构	日期	题名	作者
國立中山大學	2004	對流及濃度效應對固化過程氣泡成長之影響(III)	魏蓬生
國立中山大學	2004	衝擊固體平面上球帽狀氣泡慢速流之分析解	魏蓬生
國立中山大學	2003	對流及濃度效應對固化過程氣泡成長之影響(II)	魏蓬生
國立中山大學	2002	對流及濃度效應對固化過程氣泡成長之影響(I)	魏蓬生
國立中山大學	2001	加熱線內包螺旋電阻絲之三度空間非穩態熱傳分析	魏蓬生; Peng-Sheng Wei
國立中山大學	2001	熔區形狀及其受入射能量從高至低強度隨焦聚效應變化之影響	魏蓬生; Peng-Sheng Wei
國立中山大學	2000	高能量束銲接熔區鋸齒狀底部發生之原因	魏蓬生; Peng-Sheng Wei
國立中山大學	2000	尺寸分析熱毛細對流所影響之熔區形狀	魏蓬生; Peng-Sheng Wei
國立中山大學	2000	銲件氣孔形成原因之解釋	魏蓬生; Peng-Sheng Wei
國立中山大學	1999	電漿與工件表面間之不連續邊界條件	魏蓬生; Peng-Sheng Wei
國立中山大學	1999	活性元素在銲接固化過程中對表面粗糙度之影響	魏蓬生; Peng-Sheng Wei
國立中山大學	1997	銲接工件表面固化粗糙度	魏蓬生; Peng-Shen Wei
國立中山大學	1997	二氧化碳雷射表面調質加工技術之研究---子計畫五：電漿效應對二氧化碳雷射氣相沈積的影響--電漿特性	魏蓬生; Peng-Shen Wei
國立中山大學	1996	對焦效應對高能量銲接或鑽孔過程所造成拋物旋轉體空穴之能量反射及吸收之影響	魏蓬生; Peng-Shen Wei
國立中山大學	1995	液珠在冷工件表面之快速冷卻	魏蓬生; Peng-Shen Wei
國立中山大學	1995	電阻點銲過程電極幾何形狀對呈馬許區相變化的熔區成長之影響	魏蓬生; Peng-Sheng Wei
國立中山大學	1994	高能量束鑽孔及焊接之非穩態熱流分析	魏蓬生; Peng-Shen Wei
國立中山大學	1993	界面電阻或熱阻之模擬	錢志回; 法敏; 魏蓬生; C.H. Chien; S.A. Fomin; P.S. Wei
國立中山大學	1993	影響銲接池固化時表面粗糙現象之因素研究	魏蓬生; Peng-Sheng Wei
國立中山大學	1993	高能量銲接之熱傳及固化	魏蓬生; Peng-Sheng Wei

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