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機構 日期 題名 作者
國立中山大學 2009 高能量銲接氣孔形成之機制研究 魏蓬生
國立中山大學 2009 氣泡在固化中陷入固體形成氣孔之過程 魏蓬生
國立中山大學 2009 高能量銲接氣孔形成之機制研究 魏蓬生; Peng-Sheng Wei
國立中山大學 2009 氣泡在固化中陷入固體形成氣孔之過程 魏蓬生; Peng-Sheng Wei
國立中山大學 2008 氣泡在固化中陷入固體形成氣孔之過程 魏蓬生
國立中山大學 2008 高能量銲接氣孔形成之機制研究 魏蓬生
國立中山大學 2007 高能量銲接氣孔形成之機制研究 魏蓬生
國立中山大學 2006 工作參數對高能量束銲接熔區瑕疵鋸齒縱深及粗糙表面之影響 魏蓬生
國立中山大學 2005 實驗與分析工作參數對高能量束銲接瑕疵之影響 魏蓬生
國立中山大學 2005 實驗與數學模擬過飽和液體固化過程液固界面之氣泡成核及成長現象 魏蓬生; Peng-Sheng Wei
國立中山大學 2004 對流及濃度效應對固化過程氣泡成長之影響(III) 魏蓬生
國立中山大學 2004 衝擊固體平面上球帽狀氣泡慢速流之分析解 魏蓬生
國立中山大學 2003 對流及濃度效應對固化過程氣泡成長之影響(II) 魏蓬生
國立中山大學 2002 對流及濃度效應對固化過程氣泡成長之影響(I) 魏蓬生
國立中山大學 2001 加熱線內包螺旋電阻絲之三度空間非穩態熱傳分析 魏蓬生; Peng-Sheng Wei
國立中山大學 2001 熔區形狀及其受入射能量從高至低強度隨焦聚效應變化之影響 魏蓬生; Peng-Sheng Wei
國立中山大學 2000 高能量束銲接熔區鋸齒狀底部發生之原因 魏蓬生; Peng-Sheng Wei
國立中山大學 2000 尺寸分析熱毛細對流所影響之熔區形狀 魏蓬生; Peng-Sheng Wei
國立中山大學 2000 銲件氣孔形成原因之解釋 魏蓬生; Peng-Sheng Wei
國立中山大學 1999 電漿與工件表面間之不連續邊界條件 魏蓬生; Peng-Sheng Wei
國立中山大學 1999 活性元素在銲接固化過程中對表面粗糙度之影響 魏蓬生; Peng-Sheng Wei
國立中山大學 1997 銲接工件表面固化粗糙度 魏蓬生; Peng-Shen Wei
國立中山大學 1997 二氧化碳雷射表面調質加工技術之研究---子計畫五:電漿效應對二氧化碳雷射氣相沈積的影響--電漿特性 魏蓬生; Peng-Shen Wei
國立中山大學 1996 對焦效應對高能量銲接或鑽孔過程所造成拋物 旋轉體空穴之能量反射及吸收之影響 魏蓬生; Peng-Shen Wei
國立中山大學 1995 液珠在冷工件表面之快速冷卻 魏蓬生; Peng-Shen Wei

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