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机构	日期	题名	作者
元智大學	2010-11	Influence of Palladium Thickness on the Soldering Reactions between Sn-3Ag-0.5Cu and Au/Pd(P)/Ni(P) Surface Finish	黃淑惠 (助理); Wei-Hsiang Wu; Cheng-Shiuan Lin; Cheng-En Ho
元智大學	2010-11	Influence of Palladium Thickness on the Soldering Reactions between Sn-3Ag-0.5Cu and Au/Pd(P)/Ni(P) Surface Finish	黃淑惠 (助理); Wei-Hsiang Wu; Cheng-Shiuan Lin; Cheng-En Ho
元智大學	2010-11	在先進覆晶銲點尺度下觀察-Sn於電流應力中的微結構變化	黃淑惠 (助理); Chih-Nan Chen; Cheng-En Ho

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