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机构	日期	题名	作者
中原大學	2007-11	元素分割對Sn-Ag-Cu錫球合金之潛變行為的影響 The Influences of Element Partition on Creep Responses of Sn-Ag-Cu Solder Joints	鍾文仁;蔡新春;黃靜慈 ;Jong, Wen-Ren;Tsai, Hsin-Chun;Huang, Ching-Tzu
中原大學	2007-11	Sn-Ag-Cu錫球合金之PBGA封裝體疲勞强度的比較 Comparison with the Fatigue-Strength Predictions on PBGA Packages of Sn-Ag-Cu Solder	鍾文仁;蔡新春;黃靜慈; Jong, Wen-Ren;Tsai, Hsin-Chun;Huang, Ching-Tzu
中原大學	2007-09-26	高密度封裝之無鉛銲錫的潛變與疲勞強度預估	黃靜慈; Ching-Tzu Huang

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