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机构	日期	题名	作者
國立中山大學	2009	具封裝體印刷電路板受熱之溫度場分析與實驗驗證	王栢村;洪辰雄;許富翔;梁秀瑋;賴逸少;葉昶麟;李英志
國立中山大學	2009	有無熱效應印刷電路板之振動特性模擬分析比較	王栢村;梁秀瑋;許富翔;賴逸少;葉昶麟;李英志

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