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"ali f a b"的相关文件
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| 國立臺灣科技大學 |
2020 |
Open Defect Detection Not Utilizing Boundary Scan Flip-Flops in Assembled Circuit Boards
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Kanda, M.;Hashizume, M.;Ali, F.A.B.;Yotsuyanagi, H.;Lu, S.-K. |
| 國立臺灣科技大學 |
2016 |
Testability for resistive open defects by electrical interconnect test of 3D ICs without boundary scan flip flops
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Ali, F.A.B;Hashizume, M;Ikiri, Y;Yotsuyanagi, H;Lu, S.-K. |
| 國立臺灣科技大學 |
2015 |
A testable design for electrical interconnect tests of 3D ICs
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Odoriba, A.;Umezu, S.;Hashizume, M.;Yotsuyanagi, H.;Ali, F.A.B.;Lu, S.-K. |
| 國立臺灣科技大學 |
2015 |
Electrical interconnect test method of 3D ICs without boundary scan flip flops
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Hashizume, M;Umezu, S;Ikiri, Y;Ali, F.A.B;Yotsuyanagi, H;Lu, S.-K. |
显示项目 1-4 / 4 (共1页) 1 每页显示[10|25|50]项目
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