|
English
|
正體中文
|
简体中文
|
总笔数 :2853504
|
|
造访人次 :
45178964
在线人数 :
843
教育部委托研究计画 计画执行:国立台湾大学图书馆
|
|
|
"ali f a b"的相关文件
显示项目 1-4 / 4 (共1页)
1
每页显示[10|25|50]项目
| 國立臺灣科技大學 |
2020 |
Open Defect Detection Not Utilizing Boundary Scan Flip-Flops in Assembled Circuit Boards
|
Kanda, M.;Hashizume, M.;Ali, F.A.B.;Yotsuyanagi, H.;Lu, S.-K. |
| 國立臺灣科技大學 |
2016 |
Testability for resistive open defects by electrical interconnect test of 3D ICs without boundary scan flip flops
|
Ali, F.A.B;Hashizume, M;Ikiri, Y;Yotsuyanagi, H;Lu, S.-K. |
| 國立臺灣科技大學 |
2015 |
A testable design for electrical interconnect tests of 3D ICs
|
Odoriba, A.;Umezu, S.;Hashizume, M.;Yotsuyanagi, H.;Ali, F.A.B.;Lu, S.-K. |
| 國立臺灣科技大學 |
2015 |
Electrical interconnect test method of 3D ICs without boundary scan flip flops
|
Hashizume, M;Umezu, S;Ikiri, Y;Ali, F.A.B;Yotsuyanagi, H;Lu, S.-K. |
显示项目 1-4 / 4 (共1页)
1
每页显示[10|25|50]项目
|
