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機構	日期	題名	作者
臺北醫學大學	2010	Microfluidic chip fabrication using hot embossing and thermal bonding of COP	B.Y.Pemg;C.W.Wu;Shen, Y.K;Y.Lin
臺北醫學大學	2009	Microfluidic chip fabrication using hot embossing and thermal bonding of COP (Accepted)	沈永康; B.Y. Pemg; C.W. Wu; Y.K Shen; Y. Lin

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