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機構 日期 題名 作者
國立中山大學 2005 A study of the geometry of microball lens arrays using the novel batch-fabrication technique C.H. Chien; C.T. Pan; C.C. Hesieh
國立中山大學 2005 An interfacial investigation of high dielectric constant material hafnium oxide on Si substrate S.C. Chen;J.C. Lou;C.H. Chien;P.T. Liu;T.C. Chang
國立高雄第一科技大學 2004.04 Thermomechanical Behavior of Underfill/Solder Mask/Substrate Interface UnderThermal Cycling C.-H.Chien;Y.-C.Chen, C.-C;Hsieh, Y.-T.;Chiou;Y.-D.Wu;Chen, T.-R; 謝其昌
國立中山大學 2004-12 The Packaging Process of Metal Microcap under Room Temperature Status and Its Shear Stress-Strain Relationship Analysis C.H. Chien; C.T. Pan; C.M. Yang; C.C. Hsieh
國立中山大學 2004-12 Thermal Modeling and Optimal Tool Moving Velocity for Friction Stir Welding C.H. Chien; T.P. Chen; Y.J. Chao
國立中山大學 2004-08 Nanoscale Measurement with Microscale Surface Resolution by Holographic Interferometry C.H. Chien; Y.D. Wu; C.C. Hsieh; Y.C. Chen; T.P. Chen; C.T. Wang
中國醫藥大學 2004-07-11 Genotoxicity of aristolochic acid in mice and in vitro (C.H. Chien); (H.C. Wan); (H.C. Chen); (J.G. Lin); (T.T. Kao); 江素瑛(Su-yin Chiang)
國立中山大學 2004-06-07 Investigations of the Mixed-mode Fracture of IC Package Interfaces C.H. Chien;Y.C. Chen; C.C. Hsieh; M.Y. Huang; Y.D. Wu; T.P. Chen
國立中山大學 2004-06-07 The Effect of Moisture o?n Adhesion Features of the Underfill/solder mask/substrate Joint C.H. Chien; C.C. Hsieh; Y.C. Chen; Y.D. Wu
國立中山大學 2004-06-05 Hygro-Thermal Buckling And Warpage of An Initial Perfect Thin PBGA Package T.P. Chen; C.H. Chien
國立中山大學 2004-05-16 Hygro-Thermal Buckling Of A Thin PBGA Package C.H. Chien; T.P. Chen; Y.T. Chiou; C.C. Hsieh; Y.D. Wu; C.T. Wang
國立中山大學 2004-03 Study of Thermal and Heat Transfer Phenomenon in Friction Stir Welding of Aluminum Alloy 6061-T6 Thick Plates S. Liu; Y.J. Chao; C.H. Chien
國立中山大學 2004 Numerical Method to Predict and Fabricate Aspherical Micro-lens Array Using 248nm Excimer Laser Ablation C.T. Pan; S.C. Shen; C.C. Hsieh; C.H. Chien; Y.C. Chen
國立中山大學 2004 Technique of Microball Lens Formation for Efficient Optical Coupling C.T. Pan; C.H. Chien; C.C. Hsieh
國立中山大學 2004 Thermo-mechanical Behaviors of the Underfill/Solder Mask/Substrate Interface under Thermal Cycling C.H. Chien; Y.C. Chen; C.C. Hsieh; Y.D. Wu; Y.T. Chiou
國立中山大學 2003-06-02 Investigation of the Adhesion Strength of Underfill/Solder Mask/Substrate Joints Under Thermal Cycling C.H. Chien; Y.C. Chen; C.C. Hsieh; Y.D. Wu; Y.T. Chiou
國立中山大學 2003-06 Nano-scale Measurement using the Direct Gray-level Method by Holographic Interferometry C.H. Chien; Y.D. Wu; Y.C. Chen; C.C. Hsieh; Y.T. Chiou
國立中山大學 2003 Influences of the Moisture Absorption on PBGA Package's Warpage During IR Reflow Process C.H. Chien; Y.C. Chen; Y.T. Chiou; T.P. Chen; C.C. Hsieh; J.J. Yan; W.Z. Chen; Y.D. Wu
國立中山大學 2002 The Measurement of Interfacial Strength of IC Package by Moire Interferometry C.H. Chien; W.Y. Lin; Y.T. Chiou; C.C. Hsieh; Y.D. Wu
國立中山大學 2002 The effect of moisture o?n the interfacial adhesion of IC packages C.H. Chien; D.J. Weng; Y.T. Chiou; M.L. Tsai; Y.C. Chen
國立中山大學 2000-06-05 Warpage Measurements of IC Package During The IR-reflow Process C.H. Chien; Y.T. Chiou; M.L.Tsai; T.C. Hung
國立中山大學 1998 The quantitative analysis of a two-medium mixture using holographic interferometry: the determination of the size corresponding to circular- and rectangular-column voids in a two-medium mixture C.H. Chien; Y.T. Chiou; C.C. Lee; Y.W. Liou; S.T. Chen
國立中山大學 1997 The study of Residual stress Effect on the Mode I Stress Intensity Factor in AL 6061-T6 Aluminum Plate by the Reflected Shadow Method C.H. Chien; Y.T. Chiou
國立中山大學 1997 Extending the Laser- Specklegram Technigue to Residual Displacement Analysis of Weldment C.H. Chien; Y.T. Chiou
國立中山大學 1997 lnspection of plates with Regions of Local Thirming as Defects by Hybrid Method of HoIographic lnterferometry and Finite Element Method C.H. Chien; Y.T. Chion; M.C. Jong
國立中山大學 1996 The Application of Two-Refiactive-Index Contouring on the Contour Difference of Two Compared Specimens C.H. Chien;Y.T. Chiou;L.H. Lin
國立中山大學 1995-11 The Reflected Shadow Method for the Study of the Stress lntensity Factor in Aluminum Plate with Residual Stress Y.T. Chiou; C.H. Chien
國立中山大學 1994-11 The Application of Two-Refractive-Index Contouring o?n the Contour Difference of Two Compared Specimens L.H. Lin; Y.T. Chiou; C.H. Chien
國立中山大學 1993-12 The Effects of Punch-Die Clearence o?n Blanking Process Parameters for Different Material Supporting Methods C.C. Chien; L.H. Lin; C.H. Chien
國立中山大學 1993 界面電阻或熱阻之模擬 錢志回; 法敏; 魏蓬生; C.H. Chien; S.A. Fomin; P.S. Wei
國立中山大學 1990 Numerical Evaluation of Stress Intensity Factors at Crack Tips in Weldments C.H. Chien; H.J. Chen; Y.T. Chiou
國立中山大學 1990 The Estimation of Welding Residual Deformations in Thin Plate Weldments by The Numerical Method C.H. Chien; H.J. Chen
國立中山大學 1989-12 The Analysis of Stress Field Around a Crack Tip in Weldments C.H. Chien; H.J. Chen; Y.T. Chiou
國立中山大學 1988-12 The Estimation of Welding Residual Stresses by Using Simulated Inherent Strain C.H. Chien; H.J. Chen; Y.T. Chiou
國立中山大學 1988 Strength and Fatigue Life of Wire Rope C.H. Chien; R.A. LeClair; G.A. Costello
國立中山大學 1987-12 On The Strength of Ship Hull During Pre-and Post Afloating in Dry Dock C.H. Chien; H.J. Chen
國立中山大學 1987 On the Strength of Ship Hull During Pre-and Post-Afioatingin Dry Dock C.H. Chien; H.J. Chen
國立中山大學 1987 Computer-Aided Design of 2-D Single Stage Blanking Die Y.C. Tsai;J.H. Kuang;C.H. Chien;H.L. Chang
國立中山大學 1986-05 Contact Forces and Stresses in Cables C.H. Chien; G.A. Costello; L.C. Chang
國立中山大學 1985-10 Contact Problems in Metallic Wire Rope C.H. Chien; L.C. Chang; G.A. CosteIlo
國立中山大學 1985 Effective Length of a Fractured Wire in Wire Rop C.H. Chien; A. Costello
國立中山大學 1982 Extending the Laser-specegram Technigue to strain Analysis of Rotating Component C.H. Chien; J.L. Turner; W.F. Swinson; W.F. Ranson
國立中山大學 1958-04 The Effects of Frictional Forces in Bending Cables C.H. Chien; L.C. Chang

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