臺灣學術機構典藏系統 (Taiwan Academic Institutional Repository, TAIR)

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机构	日期	题名	作者
國立中山大學	2001-11	Electrical performance improvements on RFICs using bump chip carrier packages as compared to standard thin shrink small outline packages	T.S. Horng; S.M. Wu;C.T. Chiu; C.P. Hung
國立中山大學	2001-09	Modeling of lead-frame plastic CSPs for accurate prediction of their low-pass filter effects on RFICs	T.S. Horng; S.M. Wu; H.H. Hwang;C.T. Chiu; C.P. Hung
國立中山大學	2001-05	Modeling of lead-frame plastic CSPs for accurate prediction of their low-pass filter effects on RFICs	T.S. Horng;S.M. Wu;H.H. Huang;C.T. Chiu;C.P. Hung
國立中山大學	2001-05	Modeling and evaluating leadframe CSPs for RFICs in wireless applications	T.S. Horng;S.M. Wu;H.H. Huang;C.T. Chiu;C.P. Hung
國立中山大學	2001	Modeling of lead-frame plastic CSPs for accurate prediction of their low-pass filter effects on RFICs	T.S. Horng;S.M. Wu;H.H. Hwang;C.T. Chiu;C.P. Hung
國立中山大學	2001	Electrical performance improvements on RFICs using bump chip carrier packages as compared to standard thin shrink small outline packages	T.S. Horng;S.M. Wu;C.T. Chiu;C.P. Hung
國立中山大學	2000-05	Electrical performance on RFICs using bump chip carrier packages as compared to standard small outline packages	T.S. Horng;S.M. Wu;J.Y. Li;C.T. Chiu;C.P. Hung
中原大學	1996	A Study of Scheduling Algorithms for Different Criteria Under Different Time Constraints	J. C. Chen;L. H. Chang;C. K. Yang;T. S. Long;C. P. Hung

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