臺灣學術機構典藏系統 (Taiwan Academic Institutional Repository, TAIR)

	English \| 正體中文 \| 简体中文 \| 總筆數 :2823698
	造訪人次 : 30519996 線上人數 : 1364 教育部委託研究計畫計畫執行:國立臺灣大學圖書館

搜尋範圍

進階搜尋

登入

管理

臺灣學術機構典藏系統 (Taiwan Academic Institutional Repository, TAIR)

關於TAIR
	計畫說明

瀏覽
	典藏機構
	作者
	題名
	日期
	統計圖表
	機構即時統計
	學術趨勢

消息
	2019臺灣學術機構典藏研討會
	機構典藏系統RC7版本已發佈

著作權
	出版社及期刊政策查詢
	TAIR著作權會議記錄

相關連結
	機構典藏計畫網站
	ROAR
	OpenDOAR
	SHERPA
	OAIster
	JAIRO
	Ira
	DSPACE
	RWWR
	臺大學術典藏NTU Scholars

"c r kao"的相關文件

回到依作者瀏覽
依題名排序	依日期排序

顯示項目 1-10 / 10 (共1頁)
1
每頁顯示[10|25|50]項目

機構	日期	題名	作者
元智大學	Jun-22	Synchrotron X-ray study of electromigration, whisker growth, and residual strain evolution in a Sn Blech structure	Pei-Tzu Lee; Wan-Zhen Hsieh; Cheng-Yu Lee; Shao-Chin Tseng; Mau-Tsu Tang; Ching-Yu Chiang; C.R. Kao; Cheng-En Ho
元智大學	Jul-21	Synchrotron white Laue nanodiffraction study on the allotropic phase transformation between hexagonal and monoclinic Cu6Sn5	P. T. Lee; W. Z. Hsieh; C. Y. Lee; Y. H. Huang; C. Y. Chiang; C. S. Ku; C. R. Kao; Cheng-En Ho
元智大學	2021/5/12	White X-ray Nanodiffraction Study of Allotropic Phase Transformation of Hexagonal- into Monoclinic-Cu6Sn5	P. T. Lee; W. Z. Hsieh; C. Y. Lee; C. R. Kao; Cheng-En Ho
元智大學	2013-03	Interfacial Reactions and Electromigration in Flip-Chip Solder Joints	Cheng-En Ho; C. R. Kao; K. N. Tu
元智大學	2011-09	Effects of Joining Sequence on the Interfacial Reactions and Substrate Dissolution Behaviors in Ni/Solder/Cu Joints	C. S. Liu; Cheng-En Ho; C. S. Peng; C. R. Kao
國立中山大學	2009	Fundamental study of the intermixing of 95Pb-5Sn high-lead solder bumps and 37Pb-63Sn pre-solder on chip-carrier substrates	C.C. Chang;Y.W. Lin;Y.S. Lai;C.R. Kao
國立中山大學	2009	Effect of multiple reflow cycles on ball impact responses of Sn-Ag-Cu solder joints	Y.S. Lai;C.R. Kao;H.C. Chang;C.L. Kao
國立中山大學	2009	The study of flip chip electromigration under extra high current density	Y.W. Lin;J.H. Ke;C.R. Kao;Y.S. Lai
臺北醫學大學	2002	Repeated Ovarian Superovulations Induce Mitochondrial DNA Mutations and Oxidative Damages in Mouse Ovaries.	高淑慧; Lee; S.Y.Liao; T.L.Hsu; T.Y.Chen; Y.F; Tzeng; C.R.Kao; S.H.
國立臺灣大學	2000-10	Long-term aging study on the solid-state reaction between 58Bi42Sn solder and Ni substrate	C. Chen, C. E. Ho, A. H. Lin, G. L. Luo,; C. R. Kao

顯示項目 1-10 / 10 (共1頁)
1
每頁顯示[10|25|50]項目