臺灣學術機構典藏系統 (Taiwan Academic Institutional Repository, TAIR)

关于TAIR
	计画说明

浏览
	典藏机构
	作者
	题名
	日期
	统计图表
	机构即时统计
	学术趋势

消息
	2019臺灣學術機構典藏研討會
	機構典藏系統RC7版本已發佈

著作权
	出版社及期刊政策查询
	TAIR著作权会议记录

相关连结
	機構典藏計畫網站
	ROAR
	OpenDOAR
	SHERPA
	OAIster
	JAIRO
	Ira
	DSPACE
	RWWR
	臺大學術典藏NTU Scholars

"c robert kao"的相关文件

回到依作者浏览
依题名排序	依日期排序

显示项目 61-94 / 94 (共2页)
<< < 1 2
每页显示[10|25|50]项目

机构	日期	题名	作者
臺大學術典藏	2019-11-27T02:02:36Z	Soldering reactions under space confinement for 3D IC applications	C. ROBERT KAO;Li C.C.;Yu J.J.;Chen Y.J.;Kuo M.S.;Yang T.L.;Chen W.M.;Chuang H.Y.;Kao C.R.; Kao C.R.; Chuang H.Y.; Chen W.M.; Yang T.L.; Kuo M.S.; Chen Y.J.; Yu J.J.; Li C.C.; C. ROBERT KAO
臺大學術典藏	2019-11-27T02:02:35Z	Systematic investigation of Sn-Ag and Sn-Cu modified by minor alloying element of titanium	C. ROBERT KAO;Kao C.R.;Kang S.K.;Chen W.M.; Chen W.M.; Kang S.K.; Kao C.R.; C. ROBERT KAO
臺大學術典藏	2019-11-27T02:02:34Z	Volume shrinkage induced by interfacial reactions in micro joints	Zhu Z.X.; Chen M.H.; Kao C.R.; C. ROBERT KAO; C. ROBERT KAO;Kao C.R.;Chen M.H.;Zhu Z.X.;Li C.C.; Li C.C.
臺大學術典藏	2019-11-27T02:02:33Z	Au and Pd embrittlement in space-confined soldering reactions for 3D IC applications	C. ROBERT KAO;Kao C.R.;Chen H.T.;Huang K.Y.;Chen Y.J.; Chen Y.J.; Huang K.Y.; Chen H.T.; Kao C.R.; C. ROBERT KAO
臺大學術典藏	2019-11-27T02:02:33Z	Effects of Ag concentration on the Ni-Sn interfacial reaction for 3D-IC applications	C. ROBERT KAO;Kao C.R.;Yang S.;Chung C.K.;Yu J.J.; Yu J.J.; Chung C.K.; Yang S.; Kao C.R.; C. ROBERT KAO
臺大學術典藏	2019-11-27T02:02:31Z	Grain refinement of solder materials by minor element addition	Kao C.R.; C. ROBERT KAO; Yang T.L.; C. ROBERT KAO;Kao C.R.;Yang T.L.;Yu J.J.;Chung C.K.; Chung C.K.; Yu J.J.
臺大學術典藏	2019-11-27T02:02:30Z	Growth kinetics of Ag3Sn in silicon solar cells with a sintered Ag metallization layer	C. ROBERT KAO;Kao C.R.;Hsieh H.H.;Yang S.;Huang K.Y.;Yang T.L.; Yang T.L.; Huang K.Y.; Yang S.; Hsieh H.H.; Kao C.R.; C. ROBERT KAO
臺大學術典藏	2019-11-27T02:02:30Z	Interfacial reactions between Cu and Sn, Sn-Ag, Sn-Bi, Sn-Zn solder under space confinement for 3D IC micro joint applications	C. ROBERT KAO;Kao C.R.;Yu J.J.;Shih W.L.;Yang T.L.; Yang T.L.; Shih W.L.; Yu J.J.; Kao C.R.; C. ROBERT KAO
臺大學術典藏	2019-11-27T02:02:29Z	In situ observations of micromechanical behaviors of intermetallic compounds for structural applications in 3D IC micro joints	C. ROBERT KAO;Kao C.R.;Yu L.J.;Wu J.Y.;Yu J.J.; Yu J.J.; Wu J.Y.; Yu L.J.; Kao C.R.; C. ROBERT KAO
臺大學術典藏	2019-11-27T02:02:28Z	Effect of Ag concentration on Ni/Sn-xAg/Ni micro joints under space confinement	C. ROBERT KAO;Kao C.R.;Yang S.;Wu J.Y.;Yu J.J.; Yu J.J.; Wu J.Y.; Yang S.; Kao C.R.; C. ROBERT KAO
臺大學術典藏	2019-11-27T02:02:26Z	Development of interconnection materials for Bi2Te3 and PbTe thermoelectric module by using SLID technique	C. ROBERT KAO;Snyder G.J.;Kao C.R.;Ke J.H.;Yang H.W.;Zhu Z.X.;Liu C.K.;Dai M.J.;Liao L.L.;Lee C.C.;Hsu S.J.;Li C.C.; Li C.C.; Hsu S.J.; Lee C.C.; Liao L.L.; Dai M.J.; Liu C.K.; Zhu Z.X.; Yang H.W.; Ke J.H.; Kao C.R.; Snyder G.J.; C. ROBERT KAO
臺大學術典藏	2019-11-27T02:02:24Z	Morphological evolution induced by volume shrinkage in micro joints	Kao C.R.; C. ROBERT KAO; Yang H.W.; C. ROBERT KAO;Kao C.R.;Yang H.W.
臺大學術典藏	2019-11-27T02:02:24Z	Bonding of copper pillars using electroless Ni plating	C. ROBERT KAO;Kao C.R.;Chen Y.B.;Hung H.T.;Yang S.; Yang S.; Hung H.T.; Chen Y.B.; Kao C.R.; C. ROBERT KAO
臺大學術典藏	2019-11-27T02:02:23Z	Low-temperature, pressureless Cu-to-Cu bonding by electroless Ni plating	C. ROBERT KAO;Kao C.R.;Chen Y.B.;Hung H.T.;Yang S.; Yang S.; Hung H.T.; Chen Y.B.; Kao C.R.; C. ROBERT KAO
臺大學術典藏	2019-11-27T02:02:23Z	Study of Sintered Nano-Silver Die Attachment Materials Doped with Indium	C. ROBERT KAO; Kao C.R.; Yang C.A.; C. ROBERT KAO;Kao C.R.;Yang C.A.
臺大學術典藏	2019-11-27T02:02:23Z	Choice of Intermetallic Compounds for Structural Applications in Near Submicron Joints	C. ROBERT KAO;Kao C.R.;Yu L.J.;Wu J.Y.;Yu J.J.; Yu J.J.; Wu J.Y.; Yu L.J.; Kao C.R.; C. ROBERT KAO
臺大學術典藏	2019-11-27T02:02:22Z	Contacts for PbTe	C. ROBERT KAO;Kao C.R.;Li C.-C.; Li C.-C.; Kao C.R.; C. ROBERT KAO
臺大學術典藏	2019-11-27T02:02:21Z	Development of Die Attachment Technology for Power IC Module by Introducing Indium into Sintered Nano-Silver Joint	C. ROBERT KAO;Nishikawa H.;Kao C.R.;Yang C.A.; Yang C.A.; Kao C.R.; Nishikawa H.; C. ROBERT KAO
臺大學術典藏	2019-11-27T02:02:20Z	Critical Factors Affecting Structural Transformations in 3D IC Micro Joints	C. ROBERT KAO;Kao C.R.;Yu H.Y.;Yang H.W.; Yang H.W.; Yu H.Y.; Kao C.R.; C. ROBERT KAO
臺大學術典藏	2019-11-27T02:02:19Z	Bonding of copper pillars using electroless Au plating	C. ROBERT KAO;Kao C.R.;Chen Y.H.;Yang S.;Hung H.T.;Weng I.A.; Weng I.A.; Hung H.T.; Yang S.; Chen Y.H.; Kao C.R.; C. ROBERT KAO
臺大學術典藏	2019-11-27T02:02:18Z	Organic/inorganic interfacial microstructures achieved by fast atom beam bombardment and vacuum ultraviolet irradiation	C. ROBERT KAO;Shigetou A.;Kao C.R.;Yang T.H.; Yang T.H.; Kao C.R.; Shigetou A.; C. ROBERT KAO
臺大學術典藏	2019-11-27T02:02:18Z	Creep mechanism in characteristic orientation of Sn and Sn-1.8Ag by nanoindentation	C. ROBERT KAO;Kao C.R.;Liao Y.C.;Wu J.Y.;Chiang P.J.; Chiang P.J.; Wu J.Y.; Liao Y.C.; Kao C.R.; C. ROBERT KAO
臺大學術典藏	2019-11-27T02:02:17Z	Microstructure Evolution of Cu/In/Cu Joints after Solid-Liquid Interdiffusion	C. ROBERT KAO;Kao C.R.;Chiu Y.S.; Chiu Y.S.; Kao C.R.; C. ROBERT KAO
臺大學術典藏	2019-11-27T02:02:17Z	Development of Low-Temperature, Pressureless Copper-to-Copper Bonding by Microfluidic Electroless Interconnection Process	C. ROBERT KAO;Kao C.R.;Nishikawa H.;Hung H.-T.;Yang S.; Yang S.; Hung H.-T.; Nishikawa H.; Kao C.R.; C. ROBERT KAO
臺大學術典藏	2019-11-27T02:02:17Z	High reliability sintered silver-indium bonding with anti-oxidation property for high temperature applications	C. ROBERT KAO;Lee C.C.;Nishikawa H.;Kao C.R.;Yang C.A.; Yang C.A.; Kao C.R.; Nishikawa H.; Lee C.C.; C. ROBERT KAO
臺大學術典藏	2019-11-27T02:02:16Z	Refine microstructure of solder materials via minor element additions	C. ROBERT KAO;Kao C.R.;Yang T.L.;Yu J.J.;Chung C.K.; Chung C.K.; Yu J.J.; Yang T.L.; Kao C.R.; C. ROBERT KAO
臺大學術典藏	2019-11-27T02:02:16Z	Surface Diffusion and the Interfacial Reaction in Cu/Sn/Ni Micro-Pillars	C. ROBERT KAO;Kao C.R.;Chiu Y.S.;Yang T.H.;Yu H.Y.; Yu H.Y.; Yang T.H.; Chiu Y.S.; Kao C.R.; C. ROBERT KAO
臺大學術典藏	2019-11-27T02:02:15Z	Effect of Ag concentration on small solder volume Ni/SnAg/Ni system	C. ROBERT KAO;Kao C.R.;Chung C.K.;Yang S.;Yu J.J.; Yu J.J.; Yang S.; Chung C.K.; Kao C.R.; C. ROBERT KAO
臺大學術典藏	2019-11-27T02:02:13Z	Bonding of Copper Pillars Using Electroless Cu Plating	C. ROBERT KAO;Kao C.R.;Chen Y.H.;Hung H.T.;Kao L.Y.; Kao L.Y.; Hung H.T.; Chen Y.H.; Kao C.R.; C. ROBERT KAO
臺大學術典藏	2019-11-27T02:02:13Z	A Single Process for Homogeneous and Heterogeneous Bonding in Flexible Electronics : Ethanol-Assisted Vacuum Ultraviolet (E-VUV) Irradiation Process	C. ROBERT KAO;Kao C.R.;Shigetou A.;Yang C.Y.;Yang T.H.; Yang T.H.; Yang C.Y.; Shigetou A.; Kao C.R.; C. ROBERT KAO
臺大學術典藏	2019-11-27T02:02:12Z	A single bonding process for diverse organic-inorganic integration in IoT devices	C. ROBERT KAO;Kao C.R.;Shigetou A.;Yu H.-Y.;Chiu Y.-S.;Yang T.H.; Yang T.H.; Chiu Y.-S.; Yu H.-Y.; Shigetou A.; Kao C.R.; C. ROBERT KAO
臺大學術典藏	2019-11-27T02:02:12Z	Low temperature and pressureless microfluidic electroless bonding process for vertical interconnections	C. ROBERT KAO;Kao C.R.;Chen Y.-H.;Weng I.-A.;Yang S.;Hung H.-T.; Hung H.-T.; Yang S.; Weng I.-A.; Chen Y.-H.; Kao C.R.; C. ROBERT KAO
臺大學術典藏	2019-11-27T02:02:11Z	Mechanical reliability assessment of Cu6Sn5 intermetallic compound and multilayer structures in Cu/Sn interconnects for 3D IC applications	C. ROBERT KAO;Yang J.-M.;Kao C.R.;Wu J.-Y.; Wu J.-Y.; Kao C.R.; Yang J.-M.; C. ROBERT KAO
元智大學	2018-11-16	Characterization of Allotropic Phase Transformation of Hexagonal- into Monoclinic-Cu6Sn5 Using Synchrotron White X-ray Laue Diffraction	Pei-Tzu Lee; Wan-Zhen Hsieh; Cheng-Yu Lee; Ching-Shun Ku; C. Robert Kao; Cheng-En Ho

显示项目 61-94 / 94 (共2页)
<< < 1 2
每页显示[10|25|50]项目

	English \| 正體中文 \| 简体中文 \| 总笔数 :2856628
	造访人次 : 53507300 在线人数 : 978 教育部委托研究计画计画执行:国立台湾大学图书馆