臺灣學術機構典藏系統 (Taiwan Academic Institutional Repository, TAIR)

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機構	日期	題名	作者
臺大學術典藏	2019-11-27T02:02:56Z	Massive spalling of intermetallic compound in lead-free solder joints	C. ROBERT KAO;Kao C.R.;Chang C.-W.;Ho C.-E.;Yang S.-C.; Yang S.-C.; Ho C.-E.; Chang C.-W.; Kao C.R.; C. ROBERT KAO
臺大學術典藏	2019-11-27T02:02:55Z	Dissolution and interfacial reaction between Cu and Sn-Ag-Cu solders	C. ROBERT KAO;Kao C.R.;Chang C.C.; Chang C.C.; Kao C.R.; C. ROBERT KAO
臺大學術典藏	2019-11-27T02:02:55Z	Role of minor Zn addition in the interfacial reaction between lead-free solders and Cu	C. ROBERT KAO;Kao C.R.;Yang S.C.; Yang S.C.; Kao C.R.; C. ROBERT KAO
臺大學術典藏	2019-11-27T02:02:55Z	The effects of minor Fe, Co, and Ni additions to lead-free solders on the thickness of Cu3Sn at the interface	C. ROBERT KAO;Kao C.R.;Wang Y.W.; Wang Y.W.; Kao C.R.; C. ROBERT KAO
臺大學術典藏	2019-11-27T02:02:55Z	Tin whisker growth induced by high electron current density	C. ROBERT KAO;Kao C.R.;Lin Y.W.; Lin Y.W.; Kao C.R.; C. ROBERT KAO
臺大學術典藏	2019-11-27T02:02:52Z	Minor Fe, Co, and Ni additions to SnAgCu solders for retarding CU3Sn growth	C. ROBERT KAO;Kao C.R.;Wang Y.W.; Wang Y.W.; Kao C.R.; C. ROBERT KAO
臺大學術典藏	2019-11-27T02:02:52Z	Microstructure study of high lead bump FCBGA bending test	C. ROBERT KAO;Kao C.R.;Hsiao C.S.;Wang Y.P.;Chang C.C.;Chang P.H.;Hung L.Y.; Hung L.Y.; Chang P.H.; Chang C.C.; Wang Y.P.; Hsiao C.S.; Kao C.R.; C. ROBERT KAO
臺大學術典藏	2019-11-27T02:02:52Z	Effect of multiple reflow cycles on ball impact responses of sn-4ag-0.5cu solder joints with immersion tin substrate pad finish	C. ROBERT KAO;Lan W.-H.;Kao C.-L.;Lee S.-H.;Chang H.-C.;Kao C.R.;Lail Y.-S.; Lail Y.-S.; Kao C.R.; Chang H.-C.; Lee S.-H.; Kao C.-L.; Lan W.-H.; C. ROBERT KAO
臺大學術典藏	2019-11-27T02:02:49Z	Development of lead-free solders with superior drop test reliability performance	C. ROBERT KAO;Kao C.R.;Wang Y.W.; Wang Y.W.; Kao C.R.; C. ROBERT KAO
臺大學術典藏	2019-11-27T02:02:48Z	Effects of Ni addition to high-lead solders on the growth of Cu 3Sn and micro voids	C. ROBERT KAO;Kao C.R.;Wang Y.W.; Wang Y.W.; Kao C.R.; C. ROBERT KAO

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