臺灣學術機構典藏系統 (Taiwan Academic Institutional Repository, TAIR)

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机构	日期	题名	作者
臺大學術典藏	2019-11-27T02:02:48Z	Fundamental study of 95 high-lead solder bump on substrates pre-soldered with eutectic PbSn	C. ROBERT KAO;Kao C.R.;Lin C.-C.;Chang C.-C.; Chang C.-C.; Lin C.-C.; Kao C.R.; C. ROBERT KAO
臺大學術典藏	2019-11-27T02:02:48Z	Transmission electron microscopy characterization of the porous structure induced by high current density in the flip-chip solder joints	C. ROBERT KAO;Kao C.R.;Lin Y.-L.;Tsai M.-Y.; Tsai M.-Y.; Lin Y.-L.; Kao C.R.; C. ROBERT KAO
臺大學術典藏	2019-11-27T02:02:45Z	Effects of Cu content on the dissolution rate of Cu for real solder joint during reflow soldering	C. ROBERT KAO;Kao C.R.;Chang C.-C.; Chang C.-C.; Kao C.R.; C. ROBERT KAO
臺大學術典藏	2019-11-27T02:02:41Z	Study of UBM consumption in flip chip solder joints under varied extra-high current density with local temperature control	C. ROBERT KAO;Kao C.R.;Yang T.L.; Yang T.L.; Kao C.R.; C. ROBERT KAO
臺大學術典藏	2019-11-27T02:02:41Z	Oxidation behavior of ENIG and ENEPIG surface finish	C. ROBERT KAO;Kao C.R.;Chung C.K.;Chuang H.Y.;Lee C.C.; Lee C.C.; Chuang H.Y.; Chung C.K.; Kao C.R.; C. ROBERT KAO
臺大學術典藏	2019-11-27T02:02:40Z	Temperature effects on electromigration behavior of solder joints	C. ROBERT KAO;Kao C.R.;Ke J.-H.; Ke J.-H.; Kao C.R.; C. ROBERT KAO
臺大學術典藏	2019-11-27T02:02:40Z	Cross-interaction between Ni and Cu across a high-lead solder joint with different solder volume	C. ROBERT KAO;Kao C.R.;Chang C.C.; Chang C.C.; Kao C.R.; C. ROBERT KAO
臺大學術典藏	2019-11-27T02:02:40Z	Spectacular epitaxial growth of (Cu,Ni)6Sn5 formed on Ni substrate	C. ROBERT KAO;Kao C.R.;Chen W.M.; Chen W.M.; Kao C.R.; C. ROBERT KAO
臺大學術典藏	2019-11-27T02:02:39Z	Critical new issues relating to interfacial reactions arising from low solder volume in 3D IC packaging	C. ROBERT KAO;Kao C.R.;Lai Y.S.;Shih W.L.;Chen W.M.;Chuang H.Y.; Chuang H.Y.; Chen W.M.; Shih W.L.; Lai Y.S.; Kao C.R.; C. ROBERT KAO
臺大學術典藏	2019-11-27T02:02:39Z	Growth of CuAl intermetallic compounds in Cu and Cu(Pd) wire bonding	C. ROBERT KAO;Kao C.R.;Lai Y.S.;Appelt B.K.;Wang Y.W.;Lu Y.H.; Lu Y.H.; Wang Y.W.; Appelt B.K.; Lai Y.S.; Kao C.R.; C. ROBERT KAO

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