臺灣學術機構典藏系統 (Taiwan Academic Institutional Repository, TAIR)

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机构	日期	题名	作者
元智大學	May-23	Electromigration-induced Remarkable Intermetallic Compound (IMC) Formation in Micro Joints and Its Prevention	P. T. Lee; C. Y. Lee; W. Z. Hsieh; C. T. Chen; Cheng-En Ho
元智大學	Mar-16	Real-time X-ray microscopy study of electromigration in microelectronic solder joints	Cheng-En Ho; C. H. Yang; P. T. Lee; C. T. Chen
元智大學	Mar-16	Real-time X-ray microscopy study of electromigration in microelectronic solder joints	Cheng-En Ho; C. H. Yang; P. T. Lee; C. T. Chen
元智大學	Mar-16	Real-time X-ray microscopy study of electromigration in microelectronic solder joints	Cheng-En Ho; C. H. Yang; P. T. Lee; C. T. Chen
元智大學	Dec-15	Abnormal Depletion of Cu Metallization Pads in Line-bump-line Solder Joints under Electron Current Stressing	Cheng-En Ho; C. H. Yang; C. T. Chen; B. Z. Chen
元智大學	2023/10/25	Electromigration Reliability of Micro Joints with Different Surface Finishes	Z. Y. Yang; S. C. Chang; C. T. Chen; W. Z. Hsieh; C. Y. Lee; H. C. Liu; K. H. Lan; P. C. Lin; Cheng-En Ho
元智大學	2022-11-18	Electromigration-induced Abnormal Phase Transformation and Massive IMC Propagation in Micro Joints	C. Y. Lee; Y. C. Chiang; C. T. Chen; Cheng-En Ho
元智大學	2022-10-26	Electromigration Reliability of Micro Joints with Au/Pd(P)/Ni(P)/Cu Pads	C. Y. Lee; S. C. Chang; C. T. Chen; H. C. Liu; K. H. Lan; P C. Lin; Cheng-En Ho
臺大學術典藏	2021-11-25T04:06:35Z	大面積可撓式壓力感測陣列系統之開發	Y.-T. Lai; C.-T. Chen; C.-L. Lin; M.-Y. Cheng; Y.-J. Yang; YAO-JOE YANG
臺大學術典藏	2018-09-10T08:19:16Z	Enhanced Photoacoustic Stability of Gold Nanorods by Silica Matrix Confinement	L.-C. Chen;C.-W. Wei;J. S. Souris;S.-H. Cheng;C.-T. Chen;C.-S. Yang;P.-C. Li;L.-W. Lo; L.-C. Chen; C.-W. Wei; J. S. Souris; S.-H. Cheng; C.-T. Chen; C.-S. Yang; P.-C. Li; L.-W. Lo; PAI-CHI LI

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