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機構	日期	題名	作者
國立交通大學	2014-12-08T15:25:43Z	Plausible origin of electromigration lifetime extrapolation difference between wafer level isothermal test and package level constant current test	Wang, CS; Chen, MJ; Chang, WC; Ke, WS; Lee, CF; Su, KC; Chou, EN

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