|
English
|
正體中文
|
简体中文
|
总笔数 :2856628
|
|
造访人次 :
53511225
在线人数 :
1029
教育部委托研究计画 计画执行:国立台湾大学图书馆
|
|
|
"chu david t"的相关文件
显示项目 1-3 / 3 (共1页)
1
每页显示[10|25|50]项目
| 國立交通大學 |
2019-04-03T06:44:31Z |
Formation Mechanism of Porous Cu3Sn Intermetallic Compounds by High Current Stressing at High Temperatures in Low-Bump-Height Solder Joints
|
Lin, Jie-An; Lin, Chung-Kuang; Liu, Chen-Min; Huang, Yi-Sa; Chen, Chih; Chu, David T.; Tu, King-Ning |
| 國立交通大學 |
2018-08-21T05:53:03Z |
Growth competition between layer-type and porous-type Cu3Sn in microbumps
|
Chu, David T.; Chu, Yi-Cheng; Lin, Jie-An; Chen, Yi-Ting; Wang, Chun-Chieh; Song, Yen-Fang; Chiang, Cheng-Cheng; Chen, Chih; Tu, K. N. |
| 國立交通大學 |
2017-04-21T06:55:29Z |
Communication-Formation of Porous Cu3Sn by High-Temperature Current Stressing
|
Lin, C. K.; Chen, Chih; Chu, David T.; Tu, K. N. |
显示项目 1-3 / 3 (共1页)
1
每页显示[10|25|50]项目
|
