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机构	日期	题名	作者
國立臺灣科技大學	2011	Annealing-induced amorphization in a sputtered glass-forming film: In-situ transmission electron microscopy observation	Chu, J.P.;Wang, C.Y.;Chen, L.J.;Chen, Q.
國立臺灣科技大學	2011	Characterization and Properties of Nickel Aluminide Nanocrystals in an Alumina Layer for Nonvolatile Memory Applications	Kuo, D.H.;Chen, Y.C.;He, J.Y.;Chu, J.P.
國立臺灣科技大學	2011	Interfacial reaction and electrical characteristics of Cu(RuTaNx) on GaAs: Annealing effects	Leau, W.K.;Chu, J.P.;Lin, C.H.
國立臺灣科技大學	2011	Role of pH and current density in electrodeposited soft magnetic Co-Ni-Fe alloy thin films	Sundaram, K.;Raja, M.;Thanikaikarasan, S.;Chu, J.P.;Mahalingam, T.
國立臺灣科技大學	2011	MICROSTRUCTURE AND PROPERTIES OF Sm-DOPED BaTiO3 SPUTTERED FILMS: EFFECTS OF POST-ANNEALINGS AND DOPANT CONTENT	Wu, C.H.;Chu, J.P.;Wang, S.F.;Chang, W.Z.
國立臺灣科技大學	2011	Highly stable carbon-doped Cu films on barrierless Si	Zhang, X.Y.;Li, X.N.;Nie, L.F.;Chu, J.P.;Wang, Q.;Lin, C.H.;Dong, C.
國立臺灣科技大學	2010	Thermal performance of a new Cu alloy film for advanced interconnects	Lin C.H.; Chu J.P.; Leau W.K.
國立臺灣科技大學	2010	Electrosynthesis and studies on Cadmium-Indium-Selenide thin films	Mahalingam T.; Thanikaikarasan S.; Chandramohan R.; Chung K.; Chu J.P.; S.velumani; Rhee J.-K.
國立臺灣科技大學	2010	The preparation for Cu(Sn) films of barrierless interconnection	Xu L.; Li X.; Chu J.P.; Dong C.
國立臺灣科技大學	2010	Sputter-deposited Cu/Cu(O) multilayers exhibiting enhanced strength and tunable modulus	Chu J.P.; Wang Y.-C.
國立臺灣科技大學	2010	Novel Cu-RuNx composite layer with good solderability and very low consumption rate	Chuang H.Y.; Lin C.H.; Chu J.P.; Kao C.R.
國立臺灣科技大學	2010	Effect of deposition potential on the physical properties of electrodeposited CuO thin films	Mahalingam T.; Dhanasekaran V.; Ravi G.; Lee S.; Chu J.P.; Lim H.-J.
國立臺灣科技大學	2010	Ultrathin diffusion barrier for copper metallization: A thermally stable amorphous rare-earth scandate	Chu J.P.; Yu T.Y.; Wu C.H.; Lin C.H.; Wang S.F.; Chen Q.
國立臺灣科技大學	2010	High thermal stability and low electrical resistivity carbon-containing Cu film on barrierless Si	Nie L.F.; Li X.N.; Chu J.P.; Wang Q.; Lin C.H.; Dong C.
國立臺灣科技大學	2010	Thin film metallic glasses: Preparations, properties, and applications	Chu, J.P.;Huang, J.C.;Jang, J.S.C.;Wang, Y.C.;Liaw, P.K.
國立臺灣科技大學	2010	CHARACTERIZATION OF ELECTRODEPOSITED INDIUM DOPED CdSe THIN FILMS	Mahalingam, T.;Mariappan, R.;Dhanasekaran, V.;Mohan, S.M.;Ravi, G.;Chu, J.P.
國立臺灣科技大學	2010	Characterization of nanoindentation damage in metal/ceramic multilayered films by transmission electron microscopy (TEM)	Sun, P.L.;Chu, J.P.;Lin, T.Y.;Shen, Y.L.;Chawla, N.
國立臺灣科技大學	2010	Indentation Behavior of Zr-Based Metallic-Glass Films via Molecular-Dynamics Simulations	Wang, Y.C.;Wu, C.Y.;Chu, J.P.;Liaw, P.K.
國立臺灣大學	2010	Novel Cu-RuNx composite layer with good solderability and very low consumption rate	Chuang, H.Y.; Lin, C.H.; Chu, J.P.; Kao, C.R.
國立臺灣科技大學	2009	Thermal stability study of Cu(MoN x ) seed layer on barrierless Si	Chu J.P.; Lin C.H.; Leau W.K.; John V.S.
國立臺灣科技大學	2009	On the amorphous and nanocrystalline Zr-Cu and Zr-Ti co-sputtered thin films	Chen C.J.; Huang J.C.; Chou H.S.; Lai Y.H.; Chang L.W.; Du X.H.; Chu J.P.; Nieh T.G.
國立臺灣科技大學	2009	Annealing-induced amorphization in a glass-forming thin film	Chu J.P.
國立臺灣科技大學	2009	Study of the characteristics and corrosion behavior for the Zr-based metallic glass thin film fabricated by pulse magnetron sputtering process	Chu C.W.; Jang J.S.C.; Chiu S.M.; Chu J.P.
國立臺灣科技大學	2009	Amorphous and nanocrystalline sputtered Mg-Cu thin films	Chou H.S.; Huang J.C.; Lai Y.H.; Chang L.W.; Du X.H.; Chu J.P.; Nieh T.G.
國立臺灣科技大學	2009	Thermal Stability Study of Cu(MoNx) Seed Layer on Barrierless Si	Chu, J.P.;Lin, C.H.;Leau, W.K.;John, V.S.
國立臺灣科技大學	2009	Cu(ReNx) for Advanced Barrierless Interconnects Stable Up To 730 degrees C	Chu, J.P.;Lin, C.H.;Sun, P.L.;Leau, W.K.
國立臺灣科技大學	2009	Recent progress in metallic glasses in Taiwan	Huang, J.C.;Chu, J.P.;Jang, J.S.C.
國立臺灣科技大學	2009	Electrical and Reliability Characteristics of Barrierless Cu-Based Contact for High Dielectric Constant Oxide Thin-Film Device Integration	Wu, C.H.;Chu, J.P.;Lin, C.H.;Wang, S.F.
國立臺灣科技大學	2008	High performance Cu containing Ru or RuNX for barrierless metallization	Chu J.P.; Lin C.H.
國立臺灣科技大學	2008	Novel CU alloy seed layers for barrierless metallization	Chu J.P.; Lin C.H.
國立臺灣科技大學	2008	Interfacial reactions between Cu alloy and GaAs	Chu, J.P.;Leau, W.K.;Lin, C.H.
國立臺灣科技大學	2008	Barrier-free Cu metallization with a novel copper seed layer containing various insoluble substances	Chu, J.P.;Lin, C.H.;John, V.S.
國立臺灣科技大學	2008	Effects of post annealing on the material characteristics and electrical properties of La doped BaTiO3 sputtered films	Wu, C.H.;Chu, J.P.;Wang, S.F.;Lin, T.N.;Chang, W.Z.;John, V.S.
國立臺灣科技大學	2008	Physical properties of strained Ba0.5 Sr0.5 (Ti,Mn) O3 thin films buffered with La0.68 Ba0.32 MnO3 conductive layers	Liang, Y.-C.;Liang, Y.-C.;Chu, J.P.
國立臺灣科技大學	2008	Structures and properties of La- and Sm-doped BaTi O3 sputtered films: Post-annealing and dopant effects	Wu, C.H.;Chu, J.P.;Chang, W.Z.;John, V.S.;Wang, S.F.;Lin, C.H.
國立臺灣科技大學	2008	Growth-temperature-dependent electrical properties of Mn doping Ba 0.5Sr0.5TiO3 thin films on la 0.72Ca0.28MnO3 electrodes	Liang, Y.-C.;Chu, J.P.
國立臺灣科技大學	2007	Cu films containing insoluble Ru and Ru NX on barrierless Si for excellent property improvements	Chu, J.P.;Lin, C.H.;John, V.S.
國立臺灣大學	2007	An experimental study on non-audit service and auditor decisions: Pre- and post-Procomp scandal	Duh, R.R.; Lee, W.C.; Lin, C.C.; Chu, J.P.
臺大學術典藏	2007	An experimental study on non-audit service and auditor decisions: Pre- and post-Procomp scandal	Duh, R.R.; Lee, W.C.; Lin, C.C.; Chu, J.P.; Duh, R.R.; Lee, W.C.; Lin, C.C.; Chu, J.P.
國立臺灣大學	2006	Productivity Growth in Public Accounting Industry: The Role of Information Technology and Human Capital	Duh, Rong-Ruey; Lee, W.C.; Lin, C. C.; Chu, J. P.
國立臺灣海洋大學	2002	Environmental Embrittlement of Liquid for the Welds of FeAl Alloys	Wang, S. H;Chiang, C. C;Chu, J. P.
淡江大學	1988-06-01	Computer calculations on the model structure of arsenic selenide (AS2Se3) glass	錢凡之; Chien, F. Z.; 朱金鵬; Chu, J. P.; 羅振基; Lo, J. G.

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