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机构	日期	题名	作者
國立臺灣科技大學	2017	Ziffersystem: A novel malware distribution detection system	Chuang, T.-H.;Huang, S.-Y.;Mao, C.-H.;Jeng, A.B.;Lee, H.-M.
國立成功大學	2017	Residual size-based mobile data offloading for file transmission on mobile devices	Chuang, T.-H.;Su, P.-H.;Tsai, M.-H.
國立成功大學	2017	Copper-Salt-Promoted Carbocyclization Reactions of α-Bromo- N -arylacylamides	Chuang, Chuang C.-P.;Chen, Y.-Y.;Chuang, T.-H.;Yang, C.-H.
臺大學術典藏	2015	Spin injection induced phase transition in YBa2Cu3O7-δ/Nd0.35Sr0.65MnO3 bilayer	Lin, J. G.; Chuang, T. H.; Cheng, S. L.
淡江大學	2013-07-15	Thermal properties and flammability of polylactide/aluminum trihydrate composites with addition of organoclay and carbon fiber	Lin, Y.-H.; Cheng, K.-C.; Chuang, T.-H.; Guo, W.; Wang, S.-F.; Don, T.-M.
國立臺灣大學	2012	Evolution of Ag3Sn compounds and microhardness of Sn3.5Ag0.5Cu nano-composite solders during different cooling rate and aging	Chuang, T.H.; Tsao, L.C.; Chung, Chien-Han; Chang, S.Y.
國立臺灣大學	2011	Effect of addition of TiO2 nanoparticles on the microstructure, microhardness and interfacial reactions of Sn3.5AgXCu solder	Chang, S.Y.; Jain, C.C.; Chuang, T.H.; Feng, L.P.; Tsao, L.C.
國立臺灣大學	2011	Strengthening mechanism of nano-Al2O3 particles reinforced Sn3.5Ag0.5Cu lead-free solder	Chuang, T.H.; Wu, M.W.; Chang, S.Y.; Ping, S.F.; Tsao, L.C.
國立臺灣大學	2011	The Inhibition of Tin Whiskers on the Surface of Sn-8Zn-3Bi-0.5Ce Solders	Jain, C.C.; Chen, C.L.; Lai, H.J.; Chuang, T.H.
臺大學術典藏	2011	Strengthening mechanism of nano-Al2O3 particles reinforced Sn3.5Ag0.5Cu lead-free solder	Wu, M.W.; Chang, S.Y.; Ping, S.F.; Tsao, L.C.; ChuangTH; Chuang, T.H.; Chuang, T.H.; Wu, M.W.; Chang, S.Y.; Ping, S.F.; Tsao, L.C.
臺大學術典藏	2011	Polymorphism in epidermal growth factor receptor intron 1 predicts prognosis of patients with esophageal cancer after chemoradiation and surgery	Lee Y.-C.; Kuo S.-W.; Huang P.-M.; Hsu H.-H.; Chuang T.-H.; Chen J.-S.; Cheng J.-C.-H.; Wang Y.-H.; Lin C.-C.; Hsu C.-H.; Wu M.-T.; Shun C.-T.; Yang P.-W.; Yang S.-Y.; JANG-MING LEE; Jang-Ming Lee ;Yang S.-Y. ;Yang P.-W. ;Shun C.-T. ;Wu M.-T. ;Hsu C.-H. ;Lin C.-C. ;Cheng J.-C.-H. ;Wang Y.-H. ;Chuang T.-H. ;Chen J.-S. ;Hsu H.-H. ;Huang P.-M. ;Kuo S.-W. ;Lee Y.-C.
臺大學術典藏	2011	Polymorphism in epidermal growth factor receptor intron 1 predicts prognosis of patients with esophageal cancer after chemoradiation and surgery	Lee Y.-C.; Kuo S.-W.; Huang P.-M.; Hsu H.-H.; Chen J.-S.; Chuang T.-H.; Wang Y.-H.; Cheng J.-C.-H.; Lee J.-M.; Yang S.-Y.; Yang P.-W.; Shun C.-T.; Wu M.-T.; CHIH-HUNG HSU; Lin C.-C.; Lee J.-M. ;Yang S.-Y. ;Yang P.-W. ;Shun C.-T. ;Wu M.-T. ;Chih-Hung Hsu ;Lin C.-C. ;Cheng J.-C.-H. ;Wang Y.-H. ;Chuang T.-H. ;Chen J.-S. ;Hsu H.-H. ;Huang P.-M. ;Kuo S.-W. ;Lee Y.-C.
臺大學術典藏	2011	Interfacial microstructure and bonding strength of Sn-3Ag-0.5Cu and Sn-3Ag-0.5Cu-0.5Ce-xZn solder BGA packages with immersion Ag surface finish	Lin, H.-J.; Chuang, T.-H.; TUNG-HAN CHUANG
臺大學術典藏	2011	Polymorphism in epidermal growth factor receptor intron 1 predicts prognosis of patients with esophageal cancer after chemoradiation and surgery	Lee J.-M. ;Yang S.-Y. ;Yang P.-W. ;Shun C.-T. ;Wu M.-T. ;Hsu C.-H. ;Lin C.-C. ;Chia-Hsien Cheng ;Wang Y.-H. ;Chuang T.-H. ;Chen J.-S. ;Hsu H.-H. ;Huang P.-M. ;Kuo S.-W. ;Lee Y.-C.; Lee J.-M.; Yang S.-Y.; Yang P.-W.; Shun C.-T.; Wu M.-T.; Hsu C.-H.; Lin C.-C.; CHIA-HSIEN CHENG; Wang Y.-H.; Chuang T.-H.; Chen J.-S.; Hsu H.-H.; Huang P.-M.; Kuo S.-W.; Lee Y.-C.
臺大學術典藏	2009	Evaluations of whisker growth and fatigue reliability of Sn-3Ag-0.5Cu and Sn-3Ag-0.5Cu-0.05Ce solder ball grid array packages	Chuang, T.-H.; TUNG-HAN CHUANG; Chang, T.-C.; Cheng, C.-Y.
國立臺灣大學	2008	Active soldering of ZnS–SiO2 sputtering targets to copper backing plates using an Sn3.5Ag4Ti(Ce, Ga) filler metal	Chang, S.Y.; Chuang, T.H.; Tsao, L.C.; Yang, C.L.; Yang, Z.S.
國立臺灣大學	2008	Intermetallic Reactions in Reflowed and Aged Sn-58Bi BGA Packages with Au/Ni/Cu Pads	Chi, C.C.; Tsao, L.C.; Tsao, C.W.; Chuang, T.H.
國立臺灣大學	2008	Formation of Whiskers and Hillocks on the Surface of Sn-6.6RE Alloys	Chuang, T.H.; Chi, C.C.; Lin, H.J.
國立臺灣大學	2008	Intermetallic Compounds Formed in Sn-20In-2.8Ag Solder BGA Packages with Ag/Cu Pads	Jain, C.C.; Wang, S.S.; Huang, K.W.; Chuang, T.H.
國立臺灣大學	2008	Intermetallic Reactions in Sn-0.4Co-0.7Cu Solder BGA Packages with an ENIG Surface Finish	Chuang, T.H.; Jain, C.C.; Wu, H.M.
國立臺灣大學	2008	Enhanced growth of anodic alumina nanochannels on Ga-ion pre-irradiated aluminum	Liu, C. Y.; Datta, A.; Liu, N. W.; Wu, Y. R.; Wang, H. H.; Chuang, T. H.; Wang, Y. L.
臺大學術典藏	2008	Intermetallic Reactions in Sn-0.4Co-0.7Cu Solder BGA Packages with an ENIG Surface Finish	ChuangTH; Wu, H.M.; Jain, C.C.; Chuang, T.H.; Chuang, T.H.; Jain, C.C.; Wu, H.M.
國立臺灣大學	2007	Rapid growth of tin whiskers on the surface of Sn–6.6Lu alloy	Chuang, T.H.; Lin, H.J.; Chi, C.C.
國立臺灣大學	2007	Abnormal Tin Whisker Growth in Rare Earth Element-Doped Sn-3Ag-0.5Cu Solder Joints	Chuang, T. H.; Yen, S. F.
國立臺灣大學	2007	Low Temperature Bonding of Alumina/Alumina and Alumina/Copper in Air Using Sn3.5Ag4Ti(Ce,Ga) Filler	Chang, S.Y.; Chuang, T.H.; Yang, C.L.

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