臺灣學術機構典藏系統 (Taiwan Academic Institutional Repository, TAIR)

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機構	日期	題名	作者
國立臺灣大學	2003	Active soldering of indium tin oxide (ITO) with Cu in air using an Sn3.5Ag4Ti(Ce, Ga) filler	Chang, S. Y.; Tsao, L. C.; Chiang, M. J.; Chuang, T. H.; Tung, C. N.; Pan, G. H.
國立臺灣大學	2003	Joining alumina to inconel 600 and UMCo-50 superalloys using an Sn10Ag4Ti active filler metal	Chang, S. Y.; Hung, Y. T.; Chuang, T. H.
臺大學術典藏	2003	Active soldering of indium tin oxide (ITO) with Cu in air using an Sn3.5Ag4Ti(Ce, Ga) filler	Tung, C.N.; Pan, G.H.; Chuang, T.H.; TUNG-HAN CHUANG; Chiang, M.J.; Tsao, L.C.; Chang, S.Y.
臺大學術典藏	2003	Thin-film reactions during diffusion soldering of Cu/Ti/Si and Au/Cu/Al2O3 with Sn interlayers	Liang, M.W.; Hsieh, T.E.; Chang, S.Y.; Chuang, T.H.; TUNG-HAN CHUANG
國立臺灣大學	2002	Intermetallic Compounds formed during the Soldering Reactions of Eutectic Sn-9Zn with Cu and Ni Substrates	Chan, Y. C.; Chiu, M. Y.; Chuang, T. H.
國立臺灣大學	2002	Effects of zinc additions on the microstructure and melting temperatures of Al–Si–Cu filler metals	Tsao, L. C.; Chiang, M. J.; Lin, W. H.; Cheng, M. D.; Chuang, T. H.
國立臺灣大學	2002	Soldering reactions between In49Sn and Ag thick films	Cheng, M. D.; Wang, S. S.; Chuang, T. H.
國立臺灣大學	2002	Characterization of Intermetallic Compounds formed during the Interfacial Reactions of Liquid Su and Sn-58Bi Solders with Ni Substrates	Chiu, M. Y.; Chang, S. Y.; Tseng, Y. H.; Chan, Y. C.; Chuang, T. H.
國立臺灣大學	2002	Intermetallic compounds formed at the interface between liquid indium and copper substrates	Yu, C. L.; Wang, S. S.; Chuang, T. H.
國立臺灣大學	2002	Intermetallic compounds formed during interfacial reactions between liquid Sn-8Zn-3Bi solders and Ni substrates	Chiu, M. Y.; Wang, S. S.; Chuang, T. H.

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