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國立臺灣大學	2003	Active soldering of indium tin oxide (ITO) with Cu in air using an Sn3.5Ag4Ti(Ce, Ga) filler	Chang, S. Y.; Tsao, L. C.; Chiang, M. J.; Chuang, T. H.; Tung, C. N.; Pan, G. H.
國立臺灣大學	2003	Joining alumina to inconel 600 and UMCo-50 superalloys using an Sn10Ag4Ti active filler metal	Chang, S. Y.; Hung, Y. T.; Chuang, T. H.
臺大學術典藏	2003	Active soldering of indium tin oxide (ITO) with Cu in air using an Sn3.5Ag4Ti(Ce, Ga) filler	Tung, C.N.; Pan, G.H.; Chuang, T.H.; TUNG-HAN CHUANG; Chiang, M.J.; Tsao, L.C.; Chang, S.Y.
臺大學術典藏	2003	Thin-film reactions during diffusion soldering of Cu/Ti/Si and Au/Cu/Al2O3 with Sn interlayers	Liang, M.W.; Hsieh, T.E.; Chang, S.Y.; Chuang, T.H.; TUNG-HAN CHUANG
國立臺灣大學	2002	Intermetallic Compounds formed during the Soldering Reactions of Eutectic Sn-9Zn with Cu and Ni Substrates	Chan, Y. C.; Chiu, M. Y.; Chuang, T. H.
國立臺灣大學	2002	Effects of zinc additions on the microstructure and melting temperatures of Al–Si–Cu filler metals	Tsao, L. C.; Chiang, M. J.; Lin, W. H.; Cheng, M. D.; Chuang, T. H.
國立臺灣大學	2002	Soldering reactions between In49Sn and Ag thick films	Cheng, M. D.; Wang, S. S.; Chuang, T. H.
國立臺灣大學	2002	Characterization of Intermetallic Compounds formed during the Interfacial Reactions of Liquid Su and Sn-58Bi Solders with Ni Substrates	Chiu, M. Y.; Chang, S. Y.; Tseng, Y. H.; Chan, Y. C.; Chuang, T. H.
國立臺灣大學	2002	Intermetallic compounds formed at the interface between liquid indium and copper substrates	Yu, C. L.; Wang, S. S.; Chuang, T. H.
國立臺灣大學	2002	Intermetallic compounds formed during interfacial reactions between liquid Sn-8Zn-3Bi solders and Ni substrates	Chiu, M. Y.; Wang, S. S.; Chuang, T. H.
國立臺灣大學	2002	Evaluation of the Formability of Plastic/Zn22AI/Plastic Sandwiched Structures by Gas Blowing	Tsao, L. C.; Su, T. L.; Chuang, T. H.
國立臺灣大學	2002	Phase Identification And Growth Kinetics of the Intermetallic Compounds Formed during In-49Sn/Cu Soldering Reactions	Chuang, T. H.; Yu, C. L.; Chang, S. Y.; Wang, S. S.
國立臺灣大學	2002	Corrosion behaviors of Al-Si-Cu-based filler metals and 6061-T6 brazements	Su, T. L.; Wang, S. S.; Tsao, L. C.; Chang, S. Y.; Chuang, T. H.; Yeh, M. S.
國立臺灣大學	2002	Brazeability of a 3003 Aluminum alloy with Al-Si-Cu-based filler metals	Tsao, L. C.; Weng, W. P.; Cheng, M. D.; Tsao, C. W.; Chuang, T. H.
國立臺灣大學	2002	Morphology and growth kinetics of Ag3Sn during soldering reaction between liquid Sn and an Ag substrate	Su, T. L.; Tsao, L. C.; Chang, S. Y.; Chuang, T. H.
國立臺灣大學	2002	Interfacial reactions of liquid Sn and Sn-3.5Ag solders with Ag thick films	Su, T. L.; Tsao, L. C.; Chang, S. Y.; Chuang, T. H.
國立臺灣大學	2002	Interfacial Reaction between Liquid Sn-20In-2.8Ag Solder and Ag Substrate	Chiang, M. J.; Chuang, T. H.
臺大學術典藏	2002	Phase Identification And Growth Kinetics of the Intermetallic Compounds Formed during In-49Sn/Cu Soldering Reactions	ChuangTH; Wang, S. S.; Chang, S. Y.; Yu, C. L.; Chuang, T. H.; Yu, C. L.; Chang, S. Y.; Wang, S. S.; Chuang, T. H.
臺大學術典藏	2002	Characterization of intermetallic compounds formed during the interfacial reactions of liquid Sn and Sn-58Bi solders with Ni substrates	Tseng, Y.H.; Chan, Y.C.; Chuang, T.H.; TUNG-HAN CHUANG; Chiu, M.Y.; Chang, S.Y.
國立臺灣大學	2001	Corrosion behavior of Al–Si–Cu–(Sn, Zn) brazing filler metals	Wang, S. S.; Cheng, M. D.; Tsao, L. C.; Chuang, T. H.
國立臺灣大學	2001	AgIn2/Ag2In transformations in an In-49Sn/Ag soldered joint	Chuang, T. H.; Huang, Y. T.; Tsao, L. C.
國立臺灣大學	2001	Evaluation of Superplastic Formability of the AZ31, Magnesium Alloy	Tsao, L. C.; Wu, C. F.; Chuang, T. H.
國立臺灣大學	2001	Surface Self-Cleaning Effect of Zn-22 Alloy during Superplastic Deformation	Chuang, T. H.; Tsao, L. C.
國立臺灣大學	2001	Brazeability of the 6061-T6 Aluminum Alloy with Al-Si-20Cu Based Filler Metals	Tsao, L. C.; Tsai, T. C.; Wu, C. S.; Chuang, T. H.
國立臺灣大學	2001	The Ultra-High Rate Superplastic Forming of a Zn-22Al Thin Sheet Material	Tsao, L. C.; Wang, S. S.; Yang, C. F.; Chuang, T. H.

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