臺灣學術機構典藏系統 (Taiwan Academic Institutional Repository, TAIR)

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臺大學術典藏	2018-06-28T22:23:24Z	Evolution of Ag3Sn compounds and microhardness of Sn3.5Ag0.5Cu nano-composite solders during different cooling rate and aging	ChuangTH; Chang, S.Y.; Chung, Chien-Han; Tsao, L.C.; Chuang, T.H.; Chuang, T.H.; Tsao, L.C.; Chung, Chien-Han; Chang, S.Y.
臺大學術典藏	2018-06-28T22:11:37Z	Formation of Whiskers and Hillocks on the Surface of Sn-6.6RE Alloys	Chuang, T.H.; Chi, C.C.; Lin, H.J.; Chuang, T.H.; Chi, C.C.; Lin, H.J.; ChuangTH
臺大學術典藏	2018-06-28T22:11:27Z	Intermetallic Compounds Formed during the Reflow of In-49Sn Solder Ball-Grid-Array Packages	Chuang, T. H.; Chang, S. Y.; Tsao, L. C.; Weng, W. P.; Wu, H. M.; Chuang, T. H.; Chang, S. Y.; Tsao, L. C.; Weng, W. P.; Wu, H. M.; ChuangTH
臺大學術典藏	2011	Strengthening mechanism of nano-Al2O3 particles reinforced Sn3.5Ag0.5Cu lead-free solder	Wu, M.W.; Chang, S.Y.; Ping, S.F.; Tsao, L.C.; ChuangTH; Chuang, T.H.; Chuang, T.H.; Wu, M.W.; Chang, S.Y.; Ping, S.F.; Tsao, L.C.
臺大學術典藏	2008	Intermetallic Reactions in Sn-0.4Co-0.7Cu Solder BGA Packages with an ENIG Surface Finish	ChuangTH; Wu, H.M.; Jain, C.C.; Chuang, T.H.; Chuang, T.H.; Jain, C.C.; Wu, H.M.
臺大學術典藏	2006	Intermetallic reactions in Sn3Ag0.5Cu and Sn3Ag0.5Cu0.06Ni0.01Ge solder BGA packages with Au/Ni surface finishes	ChuangTH; Cheng, M. D.; Yen, S. F.; Chuang, T. H.; Chuang, T. H.; Yen, S. F.; Cheng, M. D.Chuangth
臺大學術典藏	2004	Mechanisms for interfacial reactions between liquid Sn-3.5Ag solders and cu substrates	Chuang, T. H.; Wu, H. M.; Cheng, M. D.; Chang, S. Y.; Yen, S. F.; Chuang, T. H.; Wu, H. M.; Cheng, M. D.; Chang, S. Y.; Yen, S. F.; ChuangTH
臺大學術典藏	2004	Mechanisms for the intermetallic formation during the Sn-20In-2.8Ag/Ni soldering reactions	ChuangTH; Chuang, T. H.; Huang, K. W.; Lin, W. H.; Chuang, T. H.; Huang, K. W.; Lin, W. H.
臺大學術典藏	2002	Phase Identification And Growth Kinetics of the Intermetallic Compounds Formed during In-49Sn/Cu Soldering Reactions	ChuangTH; Wang, S. S.; Chang, S. Y.; Yu, C. L.; Chuang, T. H.; Yu, C. L.; Chang, S. Y.; Wang, S. S.; Chuang, T. H.
臺大學術典藏	2001	AgIn2/Ag2In transformations in an In-49Sn/Ag soldered joint	ChuangTH; Huang, Y. T.; Tsao, L. C.; Chuang, T. H.; Chuang, T. H.; Huang, Y. T.; Tsao, L. C.
臺大學術典藏	2000	Brazing of zirconia with AgCuTi and SnAgTi active filler metals	Chuang, T. H.; Yeh, M. S.; Chai, Y. H.; Chuang, T. H.; Yeh, M. S.; Chai, Y. H.; ChuangTH
臺大學術典藏	2000	Development of a low-melting-point filler metal for brazing aluminum alloys	Chuang, T. H.; Tsao, L. C.; Tsai, T. C.; Yeh, M. S.; Wu, C. S.; ChuangTH; Chuang, T. H.; Tsao, L. C.; Tsai, T. C.; Yeh, M. S.; Wu, C. S.
臺大學術典藏	1992	On the mechanisms of high-temperature intergranular embrittlements of Ni3Al-Zr Alloys	ChuangTH; Pan, Y. C.; Chuang, T. H.; Pan, Y. C.; Chuang, T. H.
臺大學術典藏	1991	Grain boundary pest of boron- doped Niin3Al at 1200 ?C	ChuangTH; Hsu, S. E.; Pan, Y. C.; Chuang, T. H.; Chuang, T. H.; Pan, Y. C.; Hsu, S. E.

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