臺灣學術機構典藏系統 (Taiwan Academic Institutional Repository, TAIR)

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機構	日期	題名	作者
臺大學術典藏	2021-02-04T02:49:09Z	LTD PKG. (Liquid Thermal Dissipation Package) Technology	Huang, Y.L.; Chung, C.K.; Lin, C.F.; Xu, B.; Liao, Y.S.; Huang, Y.L.; Chung, C.K.; Lin, C.F.; Xu, B.; Liao, Y.S.; YUNN-SHIUAN LIAO
臺大學術典藏	2020-03-06T03:41:36Z	The optimal dual-pricing policy of mall parking service	Chang C.-T.;Chung C.-K.;Sheu J.-B.;Zhuang Z.-Y.;Chen H.-M.; Chang C.-T.; Chung C.-K.; Sheu J.-B.; Zhuang Z.-Y.; Chen H.-M.; JIUH-BIING SHEU
臺大學術典藏	2019-11-27T02:02:41Z	Oxidation behavior of ENIG and ENEPIG surface finish	C. ROBERT KAO;Kao C.R.;Chung C.K.;Chuang H.Y.;Lee C.C.; Lee C.C.; Chuang H.Y.; Chung C.K.; Kao C.R.; C. ROBERT KAO
臺大學術典藏	2019-11-27T02:02:33Z	Effects of Ag concentration on the Ni-Sn interfacial reaction for 3D-IC applications	C. ROBERT KAO;Kao C.R.;Yang S.;Chung C.K.;Yu J.J.; Yu J.J.; Chung C.K.; Yang S.; Kao C.R.; C. ROBERT KAO
臺大學術典藏	2019-11-27T02:02:31Z	Grain refinement of solder materials by minor element addition	Kao C.R.; C. ROBERT KAO; Yang T.L.; C. ROBERT KAO;Kao C.R.;Yang T.L.;Yu J.J.;Chung C.K.; Chung C.K.; Yu J.J.
臺大學術典藏	2019-11-27T02:02:16Z	Refine microstructure of solder materials via minor element additions	C. ROBERT KAO;Kao C.R.;Yang T.L.;Yu J.J.;Chung C.K.; Chung C.K.; Yu J.J.; Yang T.L.; Kao C.R.; C. ROBERT KAO
臺大學術典藏	2019-11-27T02:02:15Z	Effect of Ag concentration on small solder volume Ni/SnAg/Ni system	C. ROBERT KAO;Kao C.R.;Chung C.K.;Yang S.;Yu J.J.; Yu J.J.; Yang S.; Chung C.K.; Kao C.R.; C. ROBERT KAO
國立成功大學	2016-06	Rapid prototyping of biodegradable microneedle arrays by integrating CO2 laser processing and polymer molding	Tu, K. T.; Chung, C. K.
國立成功大學	2015-04	Effect of oxalic acid concentration on the magnetically enhanced capacitance and resistance of AAO humidity sensor	Chung, C. K.; Khor, O. K.; Syu, C. J.; Chen, S. W.
國立成功大學	2014-10	Simulation and fabrication of a branch-channel rhombic micromixer for low pressure drop and short mixing length	Chung, C. K.; Chang, C. K.; Lai, C. C.

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