臺灣學術機構典藏系統 (Taiwan Academic Institutional Repository, TAIR)

关于TAIR
	计画说明

"chung c key"的相关文件

回到依作者浏览
依题名排序	依日期排序

显示项目 1-3 / 3 (共1页)
1
每页显示[10|25|50]项目

机构	日期	题名	作者
國立臺灣大學	2012	Origin and evolution of voids in electroless Ni during soldering reaction	Chung, C.Key; Chen, Y.J.; Chen, W.M.; Kao, C.R.
國立臺灣大學	2012	The critical oxide thickness for Pb-free reflow soldering on Cu substrate	Chung, C.Key; Chen, Y.J.; Li, C.C.; Kao, C.R.
國立臺灣大學	2010	Direct evidence for a Cu-enriched region at the boundary between Cu6Sn5 and Cu3Sn during Cu/Sn reaction	Chung, C.Key; Duh, Jenq-Gong; Kao, C.R.

显示项目 1-3 / 3 (共1页)
1
每页显示[10|25|50]项目

	English \| 正體中文 \| 简体中文 \| 总笔数 :0
	造访人次 : 51596354 在线人数 : 1002 教育部委托研究计画计画执行:国立台湾大学图书馆