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机构	日期	题名	作者
國立臺灣大學	2012	Origin and evolution of voids in electroless Ni during soldering reaction	Chung, C.Key; Chen, Y.J.; Chen, W.M.; Kao, C.R.
國立臺灣大學	2012	The critical oxide thickness for Pb-free reflow soldering on Cu substrate	Chung, C.Key; Chen, Y.J.; Li, C.C.; Kao, C.R.
國立臺灣大學	2010	Direct evidence for a Cu-enriched region at the boundary between Cu6Sn5 and Cu3Sn during Cu/Sn reaction	Chung, C.Key; Duh, Jenq-Gong; Kao, C.R.

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