臺灣學術機構典藏系統 (Taiwan Academic Institutional Repository, TAIR)

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机构	日期	题名	作者
國立中山大學	2004	Wire-Bond Void Formation During High Temperature Aging	Hen-So Chang;Ker-Chang Hsieh;Theo Martens;Albert Yang
國立中山大學	2003	The Effect of Pd and Cu in the Intermetallic Growth of Alloy Au Wire	Hen-So Chang;Ker-Chang Hsieh;Theo Martens;Albert Yang
國立中山大學	2002	Interfacial Microstructure of Pb-Free and Pb-Sn Solder Balls in the Ball-Grid Array Package	Chin-Su Chi;Hen-So Chang;Ker-Chang Hsieh;C.L. Chung
國立中山大學	2001	Intermetallic Growth of Wire-bond at 175 °C High Temperature Aging	Hen-So Chang;J.X. Pon;Ker-Chang Hsieh;C.C. Chen

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