|
English
|
正體中文
|
简体中文
|
总笔数 :2828323
|
|
造访人次 :
32232645
在线人数 :
1034
教育部委托研究计画 计画执行:国立台湾大学图书馆
|
|
|
"hsieh wan lin"的相关文件
显示项目 1-7 / 7 (共1页)
1
每页显示[10|25|50]项目
| 亞洲大學 |
2019-05 |
Renewable Power Output Forecasting Using Least-Squares Support Vector Regression and Google Data
|
Ch, Kuen-Suan;Chen, Kuen-Suan;林國平;Lin, Kuo-Ping;Ya, Jun-Xiang;Yan, Jun-Xiang;Hsie, Wan-Lin;Hsieh, Wan-Lin |
| 亞洲大學 |
2019-04 |
Revisit Employee Satisfaction Scale: A Case Study of the Regional Teaching Hospital
|
謝宛霖;Hsieh, Wan-Lin;李怡慶;Lee, Yii-Ching;黃志璿;Huang, Chih-Hsuan;吳信宏;Wu, Hsin-Hung;翁紹仁;Weng, Shao-Jen |
| 國立交通大學 |
2018-01-24T07:42:45Z |
杏壇中不能說的秘密－國小女同性戀教師生命故事之敘說研究
|
謝婉琳; 許鶯珠; Hsieh, Wan-Lin; Hsu, Ying-Chu |
| 國立交通大學 |
2017-04-21T06:49:47Z |
Bump Resistance Change Behavior due to Cu-Sn IMCs Formation with Various Solder Diameters
|
Hsieh, Wan-Lin; Lin, Chung-Kuang; Zhan, Chau-Jie; Huang, Yu-wei; Chen, Chih |
| 國立交通大學 |
2015-12-02T03:00:57Z |
Effect of Joint Shape Controlled by Thermocompression Bonding on the Reliability Performance of 60 mu m-pitch Solder Micro Bump Interconnections
|
Huang, Yu-Wei; Zhan, Chau-Jie; Juang, Jing-Ye; Lin Yu-Min; Huang, Shin-Yi; Chen, Su-Mei; Fan, Chia-Wen; Cheng, Ren-Shin; Chao, Shu-Han; Hsieh, Wan-Lin; Chen, Chih; Lau, John H. |
| 國立臺灣大學 |
2015 |
液體介面之電操控：電濕潤、介電濕潤及反濕潤
|
謝萬霖; Hsieh, Wan-Lin |
| 國立屏東大學 |
2008/07/21 |
研究生壓力來源與情緒管理的現況及其相關研究
|
謝琬琳; Hsieh wan-lin |
显示项目 1-7 / 7 (共1页)
1
每页显示[10|25|50]项目
|
