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机构	日期	题名	作者
中原大學	2006-08-03	溫度循環負載作用之無鉛化封裝的可靠度評估	蔡新春; Hsin-Chun Tsai
中原大學	2006-01	The Geometrical Effects of Bumps on the Fatigue Life of Flip-chip Packages by Taguchi Method	Wen-Ren Jong;Shia-Chung Chen;Hsin-Chun Tsai;Chien-Chia Chiu;Hsiu-Tao Chang
義守大學	2003	以影像基本圖案及輪廓特徵建立內函商標檢索系統	蔡昕峻; Hsin-Chun Tsai

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