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機構 日期 題名 作者
義守大學 2010-10 Thermal aging effect on copper wire and micro interfacial frictional behavior along Cu FAB and Al pad Hsiang-Chen Hsu;Chih-Chiang Fu;Hong-Shen Chang;Shen-Li Fu;Huang-Kuang Kung
義守大學 2010-10 The effect of cross-section geometry of bonding wire on wire sweep for semiconductor packages Huang-Kuang Kung;Bo-Wun Huang;Hsiang-Chen Hsu
義守大學 2009-10 The experimental measurement of wire sag of long wire bonds for 3-dimensional and multi-chip module packaging Huang-Kuang Kung;Hong-Shong Chen;Jwo-Ming Jou;Hsiang-Chen Hsu

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