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臺大學術典藏	2020-01-06T03:04:39Z	Three dimensional modelling of grain boundary interaction and evolution during directional solidification of multi-crystalline silicon	Jain, T.; Lin, H.K.; Lan, C.W.; CHUNG-WEN LAN
臺大學術典藏	2020-01-06T03:04:39Z	Twinning mechanism at three-grain tri-junction during directional solidification of multi-crystalline silicon	Jain, T.; Lin, H.K.; Lan, C.W.; CHUNG-WEN LAN

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