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机构	日期	题名	作者
國立成功大學	2004-09	Effect of adding Sb on microstructure and adhesive strength of Sn-Ag solder joints	Lee, Hwa-Teng; Chen, Ming-Hung; Jao, Huei-Mei; Hsu, Chin-Jui
國立成功大學	2004	Influence of copper addition on adhesive strength of Sn-3Ag-1 center dot 5Sb solder joints	Lee, Hwa-Teng; Chen, Ming-Hung; Jao, Huei-Mei

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