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机构	日期	题名	作者
國立臺灣海洋大學	2006	Effect of Lid Materials on the Solder Ball Reliability of Thermally Enhanced Flip-Chip Plastic Ball Grid Array Packages	Jen, Yi-Ming；Chien, Hsi-Hsin；Lin, Tsung-Shu；Huang, Shih-Hsiang

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