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教育部委託研究計畫 計畫執行:國立臺灣大學圖書館
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| 中華大學 |
2007 |
Prediction of Low-Cycle Contact Fatigue Life of Sleeve-Pin-Shaft Connections under Axial and Torsional Cyclic Loading
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任貽明; Jen, Yi-Ming |
| 中華大學 |
2007 |
Interfacial Parameter Analyses for Sleeve-Pin-Shaft Connections under Axial and Torsional Cyclic Loading Using the Finite Element Method
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任貽明; Jen, Yi-Ming |
| 中華大學 |
2007 |
黏著劑厚度對單邊搭接黏著劑接合件疲勞強度之影響
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任貽明; Jen, Yi-Ming |
| 中華大學 |
2007 |
黏著長度對單邊搭接黏著劑接合件靜態及疲勞強度之影響
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任貽明; Jen, Yi-Ming |
| 中華大學 |
2006 |
Effect of Size of Lid-Substrate Adhesive on Reliability of Solder Balls in Thermally Enhanced Flip Chip PBGA Packages
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任貽明; Jen, Yi-Ming |
| 中華大學 |
2006 |
Effect of Lid Materials on the Solder Ball Reliability of Thermally Enhanced Flip-Chip Plastic Ball Grid Array Packages
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任貽明; Jen, Yi-Ming |
| 中華大學 |
2006 |
Static Strength Analysis for Aluminum Honeycomb Sandwich Structures under Bending Loading
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任貽明; Jen, Yi-Ming |
| 中華大學 |
2006 |
Impact of the number of chips on the reliability of the solder balls for wire-bonded stacked-chip ball grid array packages
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任貽明; Jen, Yi-Ming |
| 中華大學 |
2006 |
電子構裝銲錫接點介金屬化合物裂縫之破裂力學分析
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任貽明; Jen, Yi-Ming |
| 中華大學 |
2006 |
具不同蜂巢密度之鋁合金蜂巢板彎矩疲勞強度之實驗與分析
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任貽明; Jen, Yi-Ming |
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