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教育部委託研究計畫 計畫執行:國立臺灣大學圖書館
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2006 |
Effect of Lid Materials on the Solder Ball Reliability of Thermally Enhanced Flip-Chip Plastic Ball Grid Array Packages
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任貽明; Jen, Yi-Ming |
| 中華大學 |
2006 |
Static Strength Analysis for Aluminum Honeycomb Sandwich Structures under Bending Loading
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任貽明; Jen, Yi-Ming |
| 中華大學 |
2006 |
Impact of the number of chips on the reliability of the solder balls for wire-bonded stacked-chip ball grid array packages
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任貽明; Jen, Yi-Ming |
| 中華大學 |
2006 |
電子構裝銲錫接點介金屬化合物裂縫之破裂力學分析
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任貽明; Jen, Yi-Ming |
| 中華大學 |
2006 |
具不同蜂巢密度之鋁合金蜂巢板彎矩疲勞強度之實驗與分析
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任貽明; Jen, Yi-Ming |
| 中華大學 |
2005 |
AISI 304不銹鋼預置低溫環境後之靜態與疲勞強度實驗與分析
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任貽明; Jen, Yi-Ming |
| 中華大學 |
2005 |
Crack initiation life prediction for solid cylinders with transverse circular holes under in-phase and out-of-phase multiaxial loading
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任貽明; Jen, Yi-Ming |
| 中華大學 |
2005 |
不同分析條件對電子構裝在熱衝擊測試下錫球疲勞壽命預測之影響
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任貽明; Jen, Yi-Ming |
| 中華大學 |
2005 |
利用累積損傷法則分析介金屬化合物對電子構裝在熱循環測試下銲錫接點疲勞壽命之影響
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任貽明; Jen, Yi-Ming |
| 中華大學 |
2005 |
Effect of Lid Materials on the Solder Ball Reliability of Thermally Enhanced Flip-Chip Plastic Ball Grid Array Packages
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任貽明; Jen, Yi-Ming |
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