臺灣學術機構典藏系統 (Taiwan Academic Institutional Repository, TAIR)

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機構	日期	題名	作者
國立高雄師範大學	2006-06	單封裝多層基板超微小內埋式帶通瀘波器之研製	Jian-Ming Wu; 吳建銘;徐世燁;韓府義;洪子聖
國立高雄師範大學	2006-06	Implementation of a W-CDMA direct-conversion IQ modulator module including evaluation of chip-package-board interactions	Jian-Ming Wu;F. Y. Han;T. S. Horng;J. Lin;C. C. Tu; 吳建銘
國立高雄師範大學	2005-12	A rigorous study of package and PCB effects on W-CDMA RFICs	Jian-Ming Wu;F. Y. Han;T. S. Horng;C. C. Tu; 吳建銘
國立高雄師範大學	2005-11	Evaluation of package and PCB effects on RFICs in W-CDMA applications	Jian-Ming Wu;F. Y. Han;T. S. Horng;C. C. Tu; 吳建銘
國立高雄師範大學	2005-10	Direct-conversion quadrature modulator MMIC design with a new 90 degrees phase shifter including package and PCB effects for W-CDMA applications	Jian-Ming Wu;F. Y. Han;T. S. Horng;J. Lin; 吳建銘
國立高雄師範大學	2005-10	Chip-Package-Board Codesign of W-CDMA RFICs	Jian-Ming Wu;F. Y. Han;T. S. Horng; 吳建銘
中原大學	2005-07-19	晶圓製造廠考慮等候時間限制之產能規劃研究	吳健鳴; Jian-Ming Wu
國立高雄師範大學	2005-06	Chip-package-board codesign of highly linear 3G-CDMA upconverter modules	Jian-Ming Wu;F. Y. Han;T. S. Horng;C. C. Tu;R. Chen;C.H. Chu; 吳建銘
國立高雄師範大學	2004-12	Package and PCB effects on the linearity of W-CDMA upconverter MM	Jian-Ming Wu;T. S. Horng; 吳建銘
國立高雄師範大學	2004-10	Package and PCB effects on linearity of a micromixer-based W-CDMA upconverter	Jian-Ming Wu;F. Y. Han;J. K. Jau;T.S. Horng; 吳建銘

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