臺灣學術機構典藏系統 (Taiwan Academic Institutional Repository, TAIR)

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國立交通大學	2014-12-12T03:06:08Z	多孔性及兩相式(MSQ/高溫起孔洞劑)低介電材料之吸水性與擴散行為研究	鄧鈞元; Chun-Yuan Teng; 呂志鵬; Jihperng (Jim) Leu
國立交通大學	2014-12-12T03:06:02Z	多孔性二氧化矽於新穎低介電底部填膠材料之封孔研究	陳冠宇; Guan-Yu Chen; 呂志鵬; Jihperng (Jim) Leu
國立交通大學	2014-12-12T03:06:00Z	利用奈米壓痕機量測BOAC(Bonding Pad Over Active Circuits)結構的機械強度和接合性	湯季高; Chi-Kao Tang; 呂志鵬; Jihperng (Jim) Leu
國立交通大學	2014-12-12T02:55:41Z	微電子65奈米世代後銅薄膜阻抗係數之探討	傅子豪; Zi Hau Fu; 呂志鵬; Jihperng (Jim) Leu
國立交通大學	2014-12-12T02:55:41Z	新穎底部填膠材料對覆晶封裝可靠度之研究	徐元辰; 呂志鵬; Jihperng(Jim) Leu
國立交通大學	2014-12-12T01:16:25Z	突起缺陷及應力對新型矽氧氮SiOxNy薄膜用於有機發光二極體之水氣阻障探討	陳怡臻; Yi-Jen Chen; 呂志鵬; Jihperng (Jim) Leu

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