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机构 日期 题名 作者
國立中山大學 2008 Microstructure Investigation of a Zr-Based Bulk Metallic Glass M. Freels;Y. Wang;J.S.C. Jang;K.C. Hsieh;X.H. Du;J.C. Huang;P.K. Liaw
國立中山大學 2007 Two-Glassy-Phase Bulk Metallic Glass with Remarkable Plasticity X.H. Du;J.C. Huang;K.C. Hsieh;J.S.C. Jang;P.K. Liaw;Y.H. Lai;H.M. Chen
國立中山大學 2007 Two-Glassy-Phase Bulk Metallic Glass with Remarkable Plasticity X.H. Du;J.C. Huang;K.C. Hsieh;J.S.C. Jang;P.K. Liaw; Y.H. Lai; H.M. Chen
國立中山大學 2007 Ductile Zr and Mg Based Metallic Glasses via Phase Separation and Reduced Size J.C. Huang;J.S.C. Jang;K.C. Hsieh
國立中山大學 2006 The formation and growth of intermetallic compounds in Sn-Zn and Sn-Zn-Al solder with Ni/Au surface finish bond pad S.C. Chang;S.C. Lin;K.C. Hsieh
國立中山大學 2005 The Joint Strength and Microstructure of Fluxless Au/Sn Solders in InP-Based Laser Diode Packages M.T. Sheen;Y.H. Ho;C.L. Wang;K.C. Hsieh;W.H. Cheng
國立中山大學 2005 Bulkier Glass Formability Enhanced by Minor Alloying Additions D. Ma;H. Cao;L. Ding;Y.A. Chang;K.C. Hsieh; Y. Pan
國立中山大學 2002 The Influence of Thermal Aging on Joint Strength and Fracture Surface of Pb/Sn and Au/Sn Solders in Laser Diode Packages M.T. Sheen;C.M. Chang;H.C. Teng;J.H. Kung;K.C. Hsieh;W.H. Cheng;
國立中山大學 2002 sThe Influence of Thermal Aging on Joint Strength and Fracture Surface of PbSn and AuSn Solders in Laser Diode Packages M.T. Sheen;C.M. Chang;H.C. Teng;J.H. Kuang;K.C. Hsieh;W.H. Cheng
國立中山大學 1999 Evaluation of Transformation Latent Heat in C-Mn Steels J.L. Lee;J.K. Chen;Y.T. Pan;K.C. Hsieh

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