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國立中山大學 2009 Designing ductile Zr-based bulk metallic glasses with phase separated microstructure X. Du;J.C. Huang;K.C. Hsieh;J.S.C. Jang;P.K. Liaw;H.M. Chen;H.S. Chou;Y.H. Lai
國立中山大學 2009 Phase-separated microstructures and shear-banding behavior in a designed Zr-based glass-forming alloy X.H. Du;J.C. Huang;H.M. Chen;H.S. Chou;Y.H. Lai;K.C. Hsieh;J.S.C. Jang;and P.K. Liaw
國立中山大學 2008-03 Mechanical properties of Zr-Based Two-Glassy Phase Bulk Metallic Glass X.H. Du;J.C. Huang;K.C. Hsieh;J.S.C. Jang;P.K. Liaw
國立中山大學 2008 Toughening of Bulk Metallic Glasses X.H. Du;J.C. Huang;J.S.C. Jang;K.C. Hsieh;P.K. Liaw
國立中山大學 2008 On the Toughening of Bulk Metallic Glasses X.H. Du;J.C. Huang;K.C. Hsieh;J.S.C. Jang;P.K. Liaw
國立中山大學 2008 Microstructure Investigation of a Zr-Based Bulk Metallic Glass M. Freels;Y. Wang;J.S.C. Jang;K.C. Hsieh;X.H. Du;J.C. Huang;P.K. Liaw
國立中山大學 2007 Two-Glassy-Phase Bulk Metallic Glass with Remarkable Plasticity X.H. Du;J.C. Huang;K.C. Hsieh;J.S.C. Jang;P.K. Liaw;Y.H. Lai;H.M. Chen
國立中山大學 2007 Two-Glassy-Phase Bulk Metallic Glass with Remarkable Plasticity X.H. Du;J.C. Huang;K.C. Hsieh;J.S.C. Jang;P.K. Liaw; Y.H. Lai; H.M. Chen
國立中山大學 2007 Ductile Zr and Mg Based Metallic Glasses via Phase Separation and Reduced Size J.C. Huang;J.S.C. Jang;K.C. Hsieh
國立中山大學 2006 The formation and growth of intermetallic compounds in Sn-Zn and Sn-Zn-Al solder with Ni/Au surface finish bond pad S.C. Chang;S.C. Lin;K.C. Hsieh
國立中山大學 2005 The Joint Strength and Microstructure of Fluxless Au/Sn Solders in InP-Based Laser Diode Packages M.T. Sheen;Y.H. Ho;C.L. Wang;K.C. Hsieh;W.H. Cheng
國立中山大學 2005 Bulkier Glass Formability Enhanced by Minor Alloying Additions D. Ma;H. Cao;L. Ding;Y.A. Chang;K.C. Hsieh; Y. Pan
國立中山大學 2002 The Influence of Thermal Aging on Joint Strength and Fracture Surface of Pb/Sn and Au/Sn Solders in Laser Diode Packages M.T. Sheen;C.M. Chang;H.C. Teng;J.H. Kung;K.C. Hsieh;W.H. Cheng;
國立中山大學 2002 sThe Influence of Thermal Aging on Joint Strength and Fracture Surface of PbSn and AuSn Solders in Laser Diode Packages M.T. Sheen;C.M. Chang;H.C. Teng;J.H. Kuang;K.C. Hsieh;W.H. Cheng
國立中山大學 1999 Evaluation of Transformation Latent Heat in C-Mn Steels J.L. Lee;J.K. Chen;Y.T. Pan;K.C. Hsieh
國立中山大學 1998 Assessment of Ideal TTT Diagram in C-Mn Steels J.L. Lee;Y.T. Pan;K.C. Hsieh
國立中山大學 1998 Defect in Optoelectronic Materials Due to Phosphous-containing Underlayer W.H. Cheng;S.C. Wang;Y.K. Tu;C.H. Chen;K.C. Hsieh
國立中山大學 1998 The Hot Corrosion Behavior of SS310 at 850 oC under 1 atm SO2 C.S. Lee;K.C. Hsieh
國立中山大學 1998 Assessment of Ideal TTT Diagram in Alloyed Steels Y.T. Pan;J.L. Lee;K.C. Hsieh
國立中山大學 1998 Defect in Optoelectronic Materials Due to Phosphorus-Containing Underlayer W.H. Cheng; S.C. Wang;Y.K. Tu; C.H. Chen; K.C. Hsieh
國立中山大學 1997 Direct Evidence of Au segregation in laser welded Au-coated invar material S.C. Wang;S. Chi;K.C. Hsieh;Y.D. Yang;W.H. Cheng
國立中山大學 1997 Direct Evidence of Au Segregation in Laser Welded Au-Coated Invar Materials S.C. Wang; S. Chi;K.C. Hsieh; Y.D. Yang; W.H. Cheng
國立中山大學 1995 Stoichiometric control of CuInSe2 thin films using a molecular beam epitaxy technique B.H. Tseng;S.B. Lin;K.C. Hsieh;H.L. Hwang
國立中山大學 1995 Interdiffusion between the ordered intermetallic compound TiAl and Mo M.X. Zhang;K.C. Hsieh;Y.A. Chang;J.P. Neumann;A.D. Romig Jr
國立中山大學 1995 Stoichiometric Control of CuInSe2 Thin Films Using a MBE Technique B.H. Tseng;S.B. Lin;K.C. Hsieh;H.L. Hwang

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