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"kao chin li"的相关文件
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| 臺大學術典藏 |
2022-09-21T23:30:33Z |
Fine-Pitch 30 μm Cu-Cu Bonding by Using Low Temperature Microfluidic Electroless Interconnection
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YUNG-SHENG LIN; Hung, Yun Ching; Kao, Chin Li; Lai, Chung Hung; Shih, Po Shao; Huang, Jeng Hau; Tarng, David; C. ROBERT KAO |
| 國立成功大學 |
2018-05-15 |
覆晶封裝電遷移可靠度之電熱耦合分析
|
高金利; Kao, Chin-Li |
| 國立成功大學 |
2018-05-15 |
覆晶封裝電遷移可靠度之電熱耦合分析
|
高金利; Kao, Chin-Li |
| 國立成功大學 |
2014-11 |
Investigation of electromigration reliability of redistribution lines in wafer-level chip-scale packages
|
Kao, Chin-Li; Chen, Tei-Chen; Lai, Yi-Shao; Chiu, Ying-Ta |
显示项目 1-4 / 4 (共1页)
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