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机构 日期 题名 作者
國立中山大學 2009 應用擴散偶量測Au-Al-Cu及Au-Al-Pd 300℃相圖、擴散路徑與擴散係數 謝克昌; Ker-Chang Hsieh
國立中山大學 2006 Computational thermodynamics to identify Zr-Ti-Ni-Cu-Al alloys with high glass-forming ability Hongbo Cao;Dong Ma;Ker-Chang Hsieh;Ling Ding;William G. Stratton;Paul M. Voyles;Ye Pan;Mingdong Cai;J. Thomas Dickinson;Y. Austin Chang
國立中山大學 2006 Phase equilibrium in the Cu-Ni-Zr system at 800°C Chih-Hua Liu;Wei-Ren Chiang;Ker-Chang Hsieh;Y. Austin Chang
國立中山大學 2006 鋯基合金金屬玻璃形成機制探討---相平衡圖量測,多元相圖及均質成核TTT 相變態曲線計算 謝克昌;Ker-Chang Hsieh
國立中山大學 2005 非晶與奈米晶金屬材料---微觀特性與性質探討 (I) 黃志青; 謝克昌; 鄭憲清; 開物; 曹紀元; 李丕耀; 吳建國; 朱瑾; Jacob Chih-Ching Haung; Kechang Xie; Ker-Chang Hsieh; Shian-Ching Jang; Wu Kai; Chi-Yuan Albert Tsao; Pee-Yew Lee; Jiann-Kuo Wu; Jinn P. Chu
國立中山大學 2004 Bromine- and Chlorine-Induced Degradation of Gold-Aluminum Bonds Min-Hsien Lue;Chen-Town Huang;Sheng-Tzung Huang;Ker-Chang Hsieh
國立中山大學 2004 Wire-Bond Void Formation During High Temperature Aging Hen-So Chang;Ker-Chang Hsieh;Theo Martens;Albert Yang
國立中山大學 2003 The Effect of Pd and Cu in the Intermetallic Growth of Alloy Au Wire Hen-So Chang;Ker-Chang Hsieh;Theo Martens;Albert Yang
國立中山大學 2002 Interfacial Microstructure of Pb-Free and Pb-Sn Solder Balls in the Ball-Grid Array Package Chin-Su Chi;Hen-So Chang;Ker-Chang Hsieh;C.L. Chung
國立中山大學 2001 Intermetallic Growth of Wire-bond at 175 °C High Temperature Aging Hen-So Chang;J.X. Pon;Ker-Chang Hsieh;C.C. Chen
國立中山大學 2000 Ag and Cu Migration Phenomena on Wire-Bonding Ker-Chang Hsieh;Theo Martens
國立中山大學 1999 有害事業廢棄物焚化爐設備元件之高溫腐蝕研究---子計畫III:焚化爐設備元件之硫化熱腐蝕研究 謝克昌; Ker-Chang Hsieh
國立中山大學 1996 銀基合金對氮化鋁的硬焊性研究 謝克昌;Ker-Chang Hsieh
國立中山大學 1996 焚化爐爐條材料高溫腐蝕性質研究---子計畫五:焚化爐爐條材料之高溫 謝克昌;Ker-Chang Hsieh

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